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【電子部品の市場展望 VUCA時代の営業戦略】SMK 原哲雄取締役常務執行役員営業本部長
2023.12.21
電子デバイス
コネクタ
販売戦略
キムラ電機、各種海外規格取得品のヒューズ台新製品を発売
2023.12.21
電子デバイス
その他電子部品
米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案
2023.12.21
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
損保ジャパンと古河電工Gが協力し、アルミ導体ケーブル活用を促進 太陽光発電で被害が増加する銅電...
2023.12.21
材料
アルミ電線
カーボンニュートラル
銅電線
東芝D&S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
キヤノンと日本電子が協業 電子顕微鏡の可能性広げる 搭載CMOSセンサー、観察できる領域拡大
2023.12.20
計測
電子デバイス
センサー
インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露 4ナノプロセスを初採用 40年間で最大の変...
2023.12.20
電子デバイス
AI
CPU
その他半導体
米州
東レのリサイクル素材をレノボが採用 航空機主翼製造の工程廃材がPCに
2023.12.20
材料
総合電機
パソコン
基礎材料
環境その他
キャセイ・トライテック、SIMCom製LTE Cat.1bis通信モジュールの技適認証を取得
2023.12.20
電子デバイス
IoT
その他電子部品
TOPPAN、石川県JOLED能美事業所と土地・工場の売買契約 次世代半導体パッケージ開発・量...
2023.12.20
電子デバイス・材料
その他半導体
安全性の高い顔認証電子錠システム、三雅産業開発の「Kaonin」 認証情報のサーバー不要、顔情...
2023.12.20
電子デバイス
その他電子部品
三菱マテリアル、LIBリサイクル技術確立へ 福島県いわき市にパイロットプラント建設
2023.12.20
材料
基礎材料
電子材料
ローム、チョッパー方式ゼロドリフトオペアンプを量産 産機や民生機器向け
2023.12.20
電子デバイス
アナログIC
半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露 TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中 イン...
2023.12.19
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾
米州
米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入 さらなるロードマッ...
2023.12.19
産業機械
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
協業
東洋紡、溶剤フリーで常温流通可能な環境配慮型の高耐熱接着シートを開発
2023.12.19
材料
電子材料
【電子部品の市場展望 VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業及川英之取締役常務執行役員
2023.12.19
電子デバイス
水晶
販売戦略
住友電工がレドックスフロー電池の展開強化 ライフサイクル全体で低コスト化可能
2023.12.19
環境
電子デバイス
カーボンニュートラル
蓄電システム
住友電工のレドックスフロー電池 再エネ活況、海外展開も期待
2023.12.18
電子デバイス
カーボンニュートラル
蓄電システム
電池
鴻海とNXPが共同ラボ 提携の一環 SDV開発加速
2023.12.18
デジタル版オリジナル
電子デバイス
CASE
EMEA
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