ミネベアミツミがパワーデバイス関連事業を日立から買収

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

電子部品供給性情報調査サービス開始　OKIエンジニアリングが製造業向け　製品搭載の全ての部品に...

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米マイクロンがLPDDR5Xの量産サンプル出荷開始　エッジの生成AI活用促進

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• メモリ米州

リテルヒューズがデプレッションモードMOSFET発売　沿面距離が拡大し回路の堅ろう性が向上

• 2023.11.03
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• 電子デバイス
• その他電子部品

AGCが車載用ガラス素材をジャパンモビリティショーで公開　LiDARアプリケーション用や超撥水...

• 2023.11.03
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• 材料
• ADAS基礎材料展示会

半導体材料の世界市場は27年に586億ドルに　富士経済まとめ

• 2023.11.03
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• 材料
• その他半導体基礎材料

テクシオがBMS評価用の安定化電源の受注開始　多セルに伴う高電圧化に対応

• 2023.11.03
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• 産業機械
• 電源

JVCケンウッドがポータブル電源の先行予約開始　日産リーフの再生電池使用

• 2023.11.03
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• 家電
• EV電源

KDDIなどが世界初、超広帯域光ファイバー伝送成功　非結合12コア光ファイバーとBDFAで

• 2023.11.03
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• 先端技術
• IoT先端技術光ファイバー

電子部品メーカー大手8社の連結中間決算(4～9月)、7社が2ケタの営業減益　産機やICT関連を...

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター市場動向決算

日立からパワー半導体事業買収　ミネベアミツミ　垂直統合で成長へ

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

SBI HDとPSMCの半導体工場、8000億円規模の投資必要　後工程と連携プロジェクト開始　...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾東北

8月度電子部品グローバル出荷、10カ月連続前年割れで1.9％減の3827億円

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品出荷統計

東レが世界最高強度8.0GPaの炭素繊維開発　環境負荷を低減　幅広い用途展開に期待

• 2023.11.02
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルGとホンダ、自動車ボディー用PMMA材料を共同開発　耐衝撃性向上、調色可能でドアや...

• 2023.11.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ソニーセミコン、320万画素積層型CMOSイメージセンサー　1/3型レンズに対応したグローバル...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• センサー

電源用部品の開発を強化　次世代パワー半導体の開発も活発に

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】IPM製品の技術的特徴と石川サンケンのスマートファク...

• 2023.11.02
• ハイテクノロジー
• ハイテク特集電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】小型軽量電源トランス“GEOMACK”GMKトランス...

• 2023.11.02
• ハイテクノロジー
• トランスハイテク特集電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】東京農工大学と大陽日酸、大陽日酸CSEが高純度β型酸...

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集