メイコーは、自動車市場向けに、伝送ロスの少ない材料・デザイン（パターン成形性など）・構造の提案を推進している。自動車におけるシステムの統合化と性能向上に伴いSoC部品が増大する中、放熱構造・耐熱基材・耐熱SRなどの部材メーカーなどとの共同開発を実施。BEV向けの大電流・高圧製品に対応した厚銅構造技術、耐電圧技術を用いた材料・デザイン・構造の提案にも力を注ぐ。

　パワーエレクトロニクス本部では、新開発商品「ALLアルミ基板」を提案中。一般的なアルミベース基板はベースプレートはアルミを使うが、回路パターンは銅箔（はく）で形成される。ALLアルミ基板は回路パターンもアルミで形成しているのが特徴。アルミは銅に比べ大幅に軽く、軽量化が図れる。また、回路パターンとベースプレートが同じアルミで形成されているため、線膨張係数差が生じず、反りが軽減する。

　同社は以前から、スマートフォン、車載、メモリー基板などを開発・生産しており、今後の製品の技術トレンドについて、各アイテムの先行技術の融合による他社との差別化技術を用いている。

　放熱用途向けの金属ベース基板は神奈川工場で開発し、石巻工場で量産している。中国の武漢工場では開発および量産対応を行う。日本、中国の両極で生産できる体制をとることで、BCP対応でのバックアップ生産も可能。金属ベース基板では銅ベース、アルミベースの両方に対応し、材料も2Wクラスから20Wクラス（開発中）まで対応している。

　技術体制は、国内顧客を重視した技術開発部門と海外顧客がターゲットの海外技術部門で構成され、国内・海外技術開発部門との情報交換など国内外顧客の今後の技術トレンドを把握できる仕組みを構築している。

　今後は、AI（人工知能）サーバーなどをターゲットとした、高速伝送対応高多層基板、電源モジュールなどに注力する。これらの技術は、車載向けHPCなどに使われる可能性が高いとみている。