TDKがバイオマスプラマーク取得の環境配慮型電波吸収体を販売　CO₂排出量、従来品の13％削減

• 2024.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

【環境の日（エコファースト企業）特集】 エレクトロニクス各社の動向　

• 2024.06.05
• 
• 計測
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品電気計測器

700メガ／800メガヘルツ帯デュアルSAWフィルター、日清紡マイクロが発売　マルチバンド対応...

• 2024.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発　耐熱性に優れ、高透明・高剛性

• 2024.06.05
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

富士電機がプラント用ドライブ装置発売　電力損失低減と通信データ量増大

• 2024.06.05
• 
• 産業機械
• コンデンサー

【環境の日（エコファースト企業）特集】TE Connectivity　より持続可能な世界実現に...

• 2024.06.05
• 特集・企画
• コネクタ

【環境の日（エコファースト企業）特集】メイコー　天童工場、エネ消費量マイナス30％目標

• 2024.06.05
• 特集・企画
• その他電子部品

【環境の日（エコファースト企業）特集】トーキン　環境配慮型製品「Eｰデバイス」推進

• 2024.06.05
• 特集・企画
• その他電子部品

TAITRAが世界で広がる生成AIに焦点　COMPUTEX開幕控え会見　AMDは相次ぎ新製品投...

• 2024.06.04
• 
• 情報通信
• CPUGPUその他半導体台湾

多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

3月度電子部品グローバル出荷　前年同月比2カ月ぶり増　高周波部品、インダクターが高い伸び

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

KOAの積層チップバリスター、サージ耐量最大6000A実現

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品抵抗器

レスターが半導体設計・開発で新ユニット設立　国策と連動

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体経営戦略

村田製作所がWi-Fiを活用した車内置き去り検知装置開発　同装置の運用は国内初

• 2024.06.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

アルファバスジャパン、小型EVバスに自動運転仕様を設定　24年度中に提供

• 2024.06.03
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体電子部品商社

「生成AIは人類の変化を象徴」　コンピュテックス開幕前日　AMDは新製品を相次ぎ披露

• 2024.06.03
• 情報通信
• AICPUGPUHPCICT台湾展示会技術動向

50TB以上のHDD、30年より前に　ウエスタンデジタルが投入意向

• 2024.06.03
• 
• 電子デバイス
• HDD

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
• 
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

古河電工　半導体製造工程用テープ新工場　三重第2工場を開所

• 2024.06.03
• 
• 設備
• その他半導体