リガクは、高性能な半導体製造に不可欠なX線を用いた測定・分析装置を多数紹介。「IoTデバイス」「先端デバイス」「先端パッケージ」「パワーデバイス」「要素部品」のカテゴリー別にパネル展示を行う。

　ブース面積は前回出展時よりも拡張した。ミーティングルームを2部屋用意し、来場者との面談機会を増やす。先端パッケージング向けの新たな検査装置についてはプライベートイベントとして限定公開する。

　X線は物質のサブナノメートルからマイクロメートルまでの内部構造や特性を非破壊で検査・計測が可能。先端半導体デバイスの計測ニーズに合致。EUVマスク（レクチル）、HBM（広域帯メモリー）、3D NAND、GAA（次世代トランジスタ構造）といった先端トレンドに向けてソリューションを提案する。

　マイクロX線ビームモジュールを用いた「XTRAIA MF-3000」はフラッグシップモデルの位置付け。パターン膜の膜厚や密度を大気中・非接触で高スループット測定が可能。用途に応じて蛍光X線、X線反射率、X線回折の測定機能が選択できる。X線源のスポットサイズは20マイクロメートルで提供している。

　X線回折／X線反射率測定装置「XTRAIA XD-3300」は二つのX線源を持ち、パターン膜の結晶性薄膜を評価するもの。広い領域での効率的な測定と、半導体製造過程での膜質変化の測定ができる。

　斜入射X線CD計測装置「XTRAIA CD-3010G」は、ロジックやメモリーなどの3次元形状を計測。250ナノメートル程度の浅い形状に適する。

　コア部品を自社開発しているのは同社の強み。ブースではMF-3000を構成するビームモジュールや光学系、検出器の実物を展示し、モニターで説明動画を流す。