【SMD特集】高密度実装化で小型・高機能化進む

• 2023.12.05
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• 特集・企画
• コンデンサー市場動向抵抗器製品動向

【SMD特集】旭工芸　8ミリメートル幅テープを供給　超小型チップ部品用まで対応

• 2023.12.05
• 特集・企画
• その他電子部品

無線LANと共存のマイクロ波遠隔給電システム　東芝が世界初

• 2023.12.05
• 情報通信
• 電子デバイス
• IoTセンサー東芝

主要電子部品40社4～9月連結決算、7割強が営業減益か赤字　産機やICT向けの低迷響く

• 2023.12.04
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向業績修正決算

ルネサスが高速・高精度AFE内蔵32ビットマイコンの第2弾　産業用センサー機器向けに量産

• 2023.12.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

JDI、透明液晶ディスプレー「レルクリア」　大型サイズや縦型を開発

• 2023.12.04
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• 電子デバイス
• 液晶

9月度電子部品グローバル出荷、前年割れ11カ月続く　上期累計は前年同期比4％減

• 2023.12.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター市場動向

新電元、EV充電器でロードマップ　市場育成やシェア拡大を積極展開

• 2023.12.04
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EV電源

EV充電器もギアチェンジへ　代表的企業・新電元工業の成長戦略

• 2023.12.02
• 自動車
• 電子デバイス
• EVカーボンニュートラル電源

自動車機器事業は「三菱電機モビリティ」に　来年4月に分社化

• 2023.12.02
• 総合電機
• 自動車
• CASEその他電子部品株式

電子部品メーカー主要40社の中間決算　7割以上が営業減益または営業赤字計上　生成AI関連など新...

• 2023.12.01
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向決算

経産省、生成AI開発の計算能力拡充　27年度末までに30倍へ

• 2023.12.01
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

米アマゾン、企業向け対話型・生成AIを提供　事業に合わせカスタマイズ　MSなどと差異化

• 2023.12.01
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• 情報通信
• AIその他半導体米州

メディアテックがWi-Fi7ポートフォリオを実現　プラットフォームさらに拡大

• 2023.12.01
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ディジインターナショナル、IoT支える最新製品をEdgeTech＋で展示　半導体各社の最新デバ...

• 2023.12.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

微粉体の世界市場は成長加速、27年には15兆円に　富士キメラ総研まとめ

• 2023.12.01
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• 材料
• 基礎材料市場動向

ミスミ、部品調達のPF「メビー」で板金溶接加工サービス開始

• 2023.12.01
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• 商社
• その他電子部品

アドバンテスト、HSIOカードを発表　SoCテスト・システム向け

• 2023.12.01
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• 産業機械
• その他半導体

電波新聞デジタルで11月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.12.01
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体

IHIが電動水素ターボブロワーの実証成功　世界最高水準の水素循環量

• 2023.12.01
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• 産業機械
• モーター先端技術