韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す　設備投資も推進、前年減収分取り...

• 2024.04.24
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• 材料
• 基礎材料

日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.04.24
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• 材料
• 企業動向基礎材料

スイスビットがメモリーカード新シリーズ　CmReadyライセンス保護機能搭載　堅牢性と産業用途...

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新　6インチSiCウエハー供給拡大

• 2024.04.24
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• 材料
• その他半導体

新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売　高さ17ミリの薄型パッケージ

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

ASPINAの「5kPa ブロワ」が「Medtec イノベーション大賞」で優秀賞

• 2024.04.24
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• 産業機械
• モーター

【Japan IT Week特集】明光電子　ニオイセンサーを披露　量産チップ使用でデモ機小型化

• 2024.04.24
• 特集・企画
• センサーネットワーク展示会

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

JAEが産機向けイーサネット小型防水コネクター発売　中継タイプで業界最小クラス、IEC規格に対...

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

ルネサスが新ファミリー発売　ジッターアッテネーター＆クロックジェネレーター

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供　6月から16ビットRISCマイコン量産

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体材料で新工場建設相次ぐ　生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど

• 2024.04.22
• 材料
• AI九州企業動向北関東基礎材料電子材料韓国

ラピダスが米シリコンバレーに新会社

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

住友電工がレドックスフロー電池納入　成和RW社で運用開始

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

三菱ケミカルGの樹脂部材が月面探査車YAOKIに採用　コンプライアントメカ設計適用

• 2024.04.22
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• 材料
• ロボット関連製品先端技術基礎材料

ルネサスが32ビットマイコン拡充　「RA0」シリーズ第1弾　最小クラスの消費電力

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

高齢者向けサービスに音声分析技術提供　SMKなど3社が業務提携　音声データで健康状態検知

• 2024.04.22
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品

JDIがノートPC用有機EL開発　OLED「イーリープ」の技術で輝度3倍を実現　スマートウオッ...

• 2024.04.22
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