富士紡HDが化学工業品の生産能力増強　62億円投資

• 2024.04.11
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

住友ベーク、中国子会社のフェノール樹脂成形材料新工場が完成　6月稼働

• 2024.04.11
• 
• 材料
• 中国基礎材料

日本電波工業、新規市場でのビジネス創出に力　JAXAと共創で宇宙事業　高純度人工水晶の活用も

• 2024.04.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

中国のエレクトロニクス商社、日本市場へ　「日本瑯臣株式会社」設立

• 2024.04.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

IDEC、セーフティコマンダ追加発売　非常停止用押しボタンスイッチ搭載

• 2024.04.11
• 
• 設備
• 電子デバイス
• スイッチ作業支援

信越化学が群馬・伊勢崎市に工場建設　半導体露光材料事業拡大で

• 2024.04.10
• 
• 材料
• 電子材料

JDIが「ルミフリー」を積極展開　香港企業とパートナーシップ

• 2024.04.10
• 
• 電子デバイス
• その他照明液晶

トクヤマが次世代水素キャリアーMgH₂の量産を開始　年産30トン目標

• 2024.04.10
• 
• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

SMK、CS事業を中長期で拡大　新製品開発・投入を推進

• 2024.04.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

日本メクトロン、独VWから電圧監視用FPCを受注　EVに搭載　26年本格生産開始

• 2024.04.10
• 
• 電子デバイス・材料
• EMEAEV企業動向電子材料

ユニチカ、世界最高レベルの高表面積実現したハイエントロピー合金を開発　次世代エネに貢献する新材...

• 2024.04.10
• 
• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

ソニーサーモが温度関連サービス発売、法人向け事業本格化

• 2024.04.09
• 
• 情報通信
• 総合電機
• IoTクラウドセンサー

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
• 
• 材料
• 基礎材料

TDKが組み込みモーターコントローラーを拡充　メモリー、制御性能、信頼性向上

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

サンワサプライが軽量・コンパクトのポータブル電源

• 2024.04.09
• 
• 家電
• 電源