帝人がスマートセンシング事業を強化　30年度に売上高50億円　海外展開も視野

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー

力率改善モジュール　TDKが小型・高効率品　力率0.98、電力変換効率最大96.5％　4割のサ...

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東洋紡と三菱商事が合弁　機能素材分野の事業を開始

• 2023.04.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

豊田合成　ゴムリサイクルでISCC PLUS認定を取得

• 2023.04.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

米ディジ　グローバル向けスマートモデム

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品無線

APBがサウジアラムコと連携　「全樹脂電池」世界展開へ

• 2023.04.21
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• 材料
• 提携電子材料電池

日本航空電子　コネクターのフローティング量拡大　MA01シリーズに製品追加 　生産性向上や基板...

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

「ラピダス版」の2ナノめざす　半導体新会社を率いる小池社長、人材など手応え

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略経営戦略販売戦略

RFIDで物流DX支援　帝人がソリューション展開　供給網のESG支援も

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー

STマイクロと独ZFが契約　SiCデバイスを複数年供給

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

ラピダス　試作ライン構築し27年量産へ　ファブ増設で国際競争力強化　独自のプロセスなど開発

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略企業動向技術戦略政策経営戦略

米AMD　アクセラレーターカード　5ナノメートルASICベース

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体米州

AKM　低発熱コアレス電流センサー　高速・高精度で100Arms対応

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• センサー

住友金属鉱山　次世代電池の開発を強化　研究施設建設、実証も　25年12月完成予定

• 2023.04.20
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• 材料
• 企業動向基礎材料電池

ラピダスの小池社長、千歳の拠点ではファブ4棟前後検討 「IIM」（イーム）で展開

• 2023.04.19
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略政策経営戦略

日系電子部品各社の中国工場、自動化・省人化を加速　高品質化や労働者不足に対応

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国企業動向

日本国際賞受賞記念講演会が開催　中沢博士ら4人が登壇　若者へのメッセージなど語る

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品講演

AI活用でプロセスコスト半減　半導体開発の期間短縮へ　米ラムリサーチ調査

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

コアスタッフ　ルビコン製品を通販で販売

• 2023.04.19
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• 商社
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• コンデンサー電子部品商社