日本ゼオン、高岡工場COPリサイクルプラントを竣工　廃棄樹脂を再利用

• 2024.03.14
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

「世界でもここだけ」　JX金属が日立事業所に新棟、銅箔の圧延と粗化処理を一貫で

• 2024.03.13
• 材料
• 基礎材料電子材料

日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜のイオン伝導度を10倍に向上

• 2024.03.13
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• 材料
• 電子材料

ユーブロックス、バッテリー駆動デバイス向けWi-Fi6モジュールを手頃価格で発売　

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品

原子力機構発ベンチャーEFT、シリーズBラウンドで13.5億円調達

• 2024.03.13
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• 材料
• 基礎材料

NTTコムがスマートグラスなど使い遠隔見守り　ハンズフリーで双方向コミュニケーション

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• DXその他電子部品医事システム

リテルヒューズが表面実装型MOVデバイスを発売　125度までの耐熱性能

• 2024.03.12
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体

レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

• 2024.03.12
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• 材料
• 内覧会電子材料

UBE、5億ドル投資で米にDMC・EMCのプラント建設

• 2024.03.12
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• 材料
• 基礎材料米州電池

ヨコオ、スプリングコネクターの嵌合高さ1ミリメートルを実現　従来比3割減の低背化

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• SoC

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

部品各社が積極的に事業拡大　12月期決算メーカー、EV、AIなどに照準

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• コイルモーター企業動向決算

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• CPU

三菱重工がオンボードAI物体検知機開発　衛星画像から物体を検知、次世代宇宙用MPUを活用

• 2024.03.11
• 
• 先端技術
• その他電子部品

JEPが3月度理事会をオンライン開催　収支報告、50周年総会開催など確認

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
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• 材料
• その他海外基礎材料

「世界で最も倫理的な企業」、TEが10年連続で選定

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

山一電機が光通信モジュール用インターフェースコネクター開発　 800ギガbpsイーサネット対応

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• コネクタ