NTT、伝送容量拡大と消費電力低減を両立 　空間分割多重技術で世界初　マルチコア光増幅で電力6...

• 2023.10.02
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• 情報通信
• 光ファイバー

JX金属が新たな高機能銅合金製品　導電性や耐熱性向上　スマホやパワトレなどに

• 2023.10.02
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• 材料
• 基礎材料

指月電機製作所のV2X対応EV充放電器の実証モデル　グリーンファクトリーEXPO秋で紹介　24...

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• EV蓄電システム

TIがオンライン勉強会　再生可能エネルギー、半導体などテーマに

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• ソーラーその他半導体

ユーブロックスがデュアルバンドGNSSモジュール　都市部でメートル級の位置精度

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品無線

バイコーの電源モジュール採用　米ライトニング社の電動オートバイ

• 2023.10.02
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV米州電源

JDI、中国でOLED量産へ　蕪湖経済技術開発区とMOU　HKCとは車載軸に

• 2023.09.29
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

蘭NXPが欧州で研究開発を強化　4カ国から補助金　5ナノプロセスなど推進

• 2023.09.29
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策

住友電工、極低損失を実現したマルチコア光ファイバー　世界初量産化

• 2023.09.29
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• 材料
• 先端技術光ファイバー

サンワテクノスヨーロッパと仏アリバル、「においセンサー」最新製品をセンサエキスポに出展 　

• 2023.09.29
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• 電子デバイス
• センサー協業

【業務用無線特集】エム・アールエフ　米社製LTCC製品を拡充　準ミリ波5G向けなど

• 2023.09.29
• 特集・企画
• その他電子部品

大阪で開催の化粧品開発展、材料・製造装置各社も出展　高機能材料や梱包の省人化訴求

• 2023.09.28
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• 産業機械
• FA装置基礎材料

米インテルがオハイオ州で教育に投資　半導体の人材不足に対応　技術者認定プログラム創設

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

ドコモやエヌビディア、5GオープンRAN「OREX」展開

• 2023.09.28
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体

サンケン電気、白物家電向けモータードライバーの量産開始

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• モーター

ソニーセミコンが業界最多の1742万画素実現、車載用CMOSイメージセンサー

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品

SABICがLDSアンテナ向け新コンパウンド　小型・複雑部品を美しく成形　生産の迅速化やコスト...

• 2023.09.28
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• 材料
• 電子材料

三井化学と日本IBM、生成AIで新規用途探索を高度化　辞書作成数10倍など3成果

• 2023.09.28
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• 材料
• AI基礎材料

ロームがLiDAR用120W高出力赤外レーザーダイオード　9月サンプル出荷、12月量産

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヨクスルの「基板の窓口」プリント　基板関連情報の検索サービス　事業者と案件を最適マッチング

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向