シュナイダーエレ　SW電源のラインアップ拡充　小型・薄型の新シリーズ

• 2024.01.03
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• 電子デバイス
• 電源

ルネサスが「AI Workbench」をリリース　車載AIソフトの開発・評価をクラウドベースで...

• 2024.01.01
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• 電子デバイス
• ADASSoCその他電子部品

電子部品メーカー各社、24年度は成長軌道へ回帰　5割が2桁の営業増益計画で業績反転を目指す　電...

• 2024.01.01
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• 電子デバイス
• コイルコネクタコンデンサー企業動向

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】 日本ケミコン　上山典男社長

• 2024.01.01
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• 電子デバイス
• コンデンサー経営戦略

電気興業、メタノール改質型燃料電池向けバイオメタノールを発売

• 2024.01.01
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• 材料
• 基礎材料蓄電システム

リサイクルプラや繊維が拡大　富士経済まとめ　自動車内外装部品向け材料の世界市場

• 2024.01.01
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• 材料
• 自動車
• 基礎材料

車載半導体の研究開発で業界横断組合　自動車や部品、半導体から12社

• 2023.12.29
• 電子デバイス
• その他半導体

電子材料各社、研究開発拠点増強の投資活発　次世代の有望分野に照準

• 2023.12.29
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• 材料
• 企業動向技術動向電子材料

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

リョーサン、中国での事業展開を加速　菱洋エレクトロと4月に経営統合でさらなるサービス向上へ

• 2023.12.29
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• 商社
• その他半導体事業戦略経営戦略電子部品商社

東光高岳とミントウェーブが淀川変圧器と協業　

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

DIC、藻類油タイプの硫黄系極圧添加剤を開発　高性能で環境負荷を軽減

• 2023.12.29
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• 材料
• EV基礎材料

メイショウ、商社機能の拡充に着手　受発注システム高度化を進める

• 2023.12.29
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• 商社
• 産業機械
• その他半導体はんだ

JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体