AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏

台湾UMCが循環経済＆リサイクルイノベーションセンターの起工式　半導体製造の廃棄物削減

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾環境その他

古河電工が蓄電システムの実証開始　バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• ソーラー蓄電システム蓄電池

大陽日酸無水ヒドラジン材料、低水分化半導体産業向け販売を開始　進む微細化に対応

• 2023.03.30
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• 材料
• 電子材料

村田製作所がタイで竣工式　MLCC新生産棟　11月稼働予定

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

新たな結晶構造を持つ酸化スズを合成　東工大、三菱マテリアルなどが成功　人工光合成への応用に期待

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術電子材料

古河電工　森平英也次期社長に聞く　情報通信・車・エネルギーと融合に力　ビジョン2030の達成を...

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• 事業戦略人事光ファイバー経営戦略銅電線

JOLEDが民事再生手続き　負債337億円、JDIが一部承継

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス
• 有機EL

米マイクロチップ　グレシャム工場で半導体生産3倍に　複数年計画で中間目標達成

• 2023.03.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体米州

ヒロセ電機　高速伝送対応コネクター　「IT14」シリーズ　最大112Gbps　PAM4

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

東洋紡がOPPフィルム生産設備　愛知県・犬山工場に新設　超高剛性の新銘柄など量産へ

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ボッシュメーダー社長に聞く 「地産地消をさらに進める」EV、SDV見据え、VR技術で生産体制

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

東芝D＆S　エアコンや産機の電源を高効率化　PFC回路向けIGBT

• 2023.03.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電源

日本アビオニクスが大型モーターを直接接合、EV向け大電流の抵抗溶接機

• 2023.03.29
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• 産業機械
• 電源

【関西エレクトロニクス産業特集】スワロー電機　小型から大型まで電源トランスを主軸

• 2023.03.29
• 特集・企画
• トランス関西

【関西エレクトロニクス産業特集】大和無線電器　商売の基本に戻り店頭での提案体制を強化

• 2023.03.29
• 特集・企画
• その他半導体理美容関西

【関西エレクトロニクス産業特集】岡本無線電機　「お役立ち」起点に営業活動見直し

• 2023.03.29
• 特集・企画
• その他半導体関西

次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料