ローム、世界最小消費電流のオペアンプ量産開始　月産100万個

• 2024.02.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

ディジ・キー、450超のサプライヤー追加

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米政府、GFに2300億円補助　NY州工場拡張などに充当

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

世界の半導体製造業、24年に回復へ　23年第4四半期から増加継続　SEMI予測

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

H3ロケット使用のエンジン向けターボポンプ用軸受、NTNが全数供給

• 2024.02.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

車載電装デバイスなどの世界市場は35年に74.7兆円、22年比3.3倍　富士キメラ総研まとめ

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

京セラ、マルチ入力型ハイブリッド蓄電システム発売

• 2024.02.21
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• エネルギー
• 電子デバイス
• 蓄電システム

TDKが車載用チップバリスター 製品を拡充　自動運転化で高まるニーズ

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝三菱電機産業システムが自己冷却型軸受仕様モータ発売　強制給油装置なしで対応可能

• 2024.02.21
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• 設備
• モーター

九州経産局がセミナー開催　半導体工場のセキュリティー対策

• 2024.02.21
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• 官公庁
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体九州

グローバルファウンドリーズに2300億円補助　米政府、半導体国産支援で

• 2024.02.20
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

SBGの孫社長、設立を検討　AI向け半導体の新会社　米報道

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

米インテルと台湾UMCが12ナノ半導体開発で協力　米国の既存工場で生産　顧客の供給網多様化に対...

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】トーキン　片倉文博社長

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー経営戦略

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

サンケン電気、白物家電向けパワーICを量産

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

ディジインターナショナル、インダストリアル向けセルラーソリューションを発売　5G対応、管理業務...

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

印半導体産業の可能性指摘　米シンクタンクのリポート　米国との連携がカギ　税制や人材育成など課題

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

リテルヒューズがヒューズブロック新シリーズ発売

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新社長に聞く　フェローテックマテリアルテクノロジーズ　山村丈代表取締役社長

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略