米WDがハードディスク／メモリー事業で会社分割へ　キオクシアとの統合見送り　各市場で戦略的焦点...

• 2023.11.01
• 
• 電子デバイス
• HDDメモリ決算米州

東芝D＆Sが600V耐圧の小型IPD　ブラシレスDCモーター駆動用

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• アナログICモーター

プロテリアルとシムテック、金属積層造形用アルミ合金粉末を共同開発　航空宇宙や半導体製造装置産業...

• 2023.11.01
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• 材料
• ASEAN協業基礎材料

三菱電機パワーデバイス製作所、中高生の半導体工場見学実施　参加者「将来の選択肢として半導体に興...

• 2023.11.01
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

【事業展望　amsオスラム 】マイクロLEDの8インチウエハー製造技術開発に注力　車載向けへの...

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

独インフィニオンが睡眠のモニタリングソリューション開発　OEM向けに提供、エンドデバイスに統合...

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

SBIとPSMCの半導体工場、宮城に　誘致30カ所以上から

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策東北

パワー半導体、規格化などで国際団体が白書　三菱電機が中心

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米テック大手、生成AIの製品開発進む　インテル減収減益、AIで成長めざす

• 2023.10.31
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

香港初のSiC半導体生産・開発拠点　中国・傑平方、香港サイエンスパーク内に　本土のEV市場需要...

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

キオクシア、PCIe4.0に対応のパーソナル向けSSD

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• メモリ

オンセミがルネサスと協業　クラス最高のシステム性能で半自動走行の安全性向上　

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

TDKとLEM、TMRベースの次世代半導体型電流センサー開発契約

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• センサー提携

三菱電機がIEC白書プロジェクトを主導　パワー半導体の取り上げは今回が初　国際規格や認証制度整...

• 2023.10.31
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• 環境
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロの7〜9月決算、2.5％増収・純益微減

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

半導体原料「黄リン」国内製造へ　東北大学が住友商事と共同研究契約

• 2023.10.30
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• 材料
• その他半導体東北

台湾日酸、半導体製造用電子材料ガス供給で成長　豊富なラインアップと技術力　現地で実績拡大

• 2023.10.30
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• 材料
• 台湾電子材料

イメージセンサー活用の可視光通信を本格化　スタートアップのFlybyが導入実績増やす　イベント...

• 2023.10.30
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• 家電
• 情報通信
• スタートアップセンサー首都圏

日本ケミコンが極小コンピューター向け自社製カメラの接続キットを開発　顧客の開発時間を短縮

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品