ラピダス、imecのコアパートナープログラムに参加　先端半導体へ関係強化

• 2023.04.04
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携政策

300ミリファブの世界生産能力　26年に過去最高の960万枚　SEMI予測

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

ローム　スーパージャンクションMOSFET　高速逆回復時間、低ノイズを両立

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

DNPが〝TGVガラスコア基板〟開発　次世代半導体パッケージ向け

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属　先端シールド材を展開　素材と加工技術組み合わせ

• 2023.04.04
• 
• 材料
• 基礎材料

TEジャパン　車載用小型コネクターシステム　最適性能で最小スペースを実現

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

日清紡HDなど「落水検知」ユニット、アプリ開発

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本特殊陶業、国際二次電池展でLiCや酸化物系固体電解質など紹介

• 2023.04.04
• 
• エネルギー
• 環境
• カーボンニュートラル展示会電子材料電池

東レがグリーン水素製造の部材を従来の3倍に増産　独子会社に第3工場増設

• 2023.04.03
• 
• 材料
• EMEAカーボンニュートラル基礎材料

独インフィニオンがコンチネンタルと協業　車両アーキテクチャー開発

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

初のSiCパワー半導体採用、デンソーがインバーターを開発

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

半導体、車載や産機で拡大　22年の世界売上高5740億ドルで過去最高　SIAまとめ

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール　デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICネットワーク無線

23年度電線出荷、増勢に電気機械や自動車が回復基調電線工業会まとめ

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー市場動向銅電線

SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

DC－DCコンバーター　TDKが超小型製品　6W・10Wモデル世界同時販売

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式