三菱電機がGaN電力増幅器モジュールのサンプル提供開始

• 2023.09.25
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

自動車用ナイロン6樹脂ケミカルリサイクル　東レと本田技術研究所が共同実証

• 2023.09.25
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• 材料
• 協業電子材料

【九州・山口産業特集】半導体関連、産学官で人材獲得・育成へ　水素活用など環境対策にも注力

• 2023.09.25
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• 特集・企画
• カーボンニュートラルその他半導体九州蓄電池

【中・四国特集】CSEPが広島で9月定例会　会食交え交流深める

• 2023.09.25
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• 特集・企画
• その他半導体その他電子部品

蓄電池や量子、AIなどで協力　日本とカナダが覚書を締結

• 2023.09.23
• 電子デバイス・材料
• 政策米州蓄電システム電池

コネクター各社、高速伝送への技術開発活発　次世代DCやAIサーバー 112ギガ／224ギガbp...

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• コネクタデータセンタ企業動向

二輪車用EV駆動ユニット製造・販売　武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商がインドで合弁

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

米エヌビディアが印インフォシスと協業拡大　生成AIアプリなどで　従業員の教育も

• 2023.09.22
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

ロームがGaNデバイス用超高速ゲートドライバーIC発売　ナノ秒オーダーでゲート駆動

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

サンケン電気が技術者向け電源設計支援ツールを公開

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TSMC、再エネ導入を前倒し　30年目標60％に引き上げ　50年には実質ゼロ排出目指す

• 2023.09.22
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• 環境
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

航空電子、次世代車載USB対応製品「MA07シリーズ」発売　高速伝送、耐環境性能

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• コネクタ

【部品メーカー商社ASEAN特集】電子部品各社がASEAN工場へ投資拡大、現地機能拡張

• 2023.09.22
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• 特集・企画
• ASEANその他電子部品市場動向

【部品メーカー商社ASEAN特集】ASEANの法定最低賃金、上昇続く　経済正常化や外資系投資な...

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他電子部品

【部品メーカー商社ASEAN特集】シンガポールケミコン　日本ケミコン

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANコンデンサー事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】日系電子部品メーカー　高付加価値分野に照準

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他電子部品企業動向

【部品メーカー商社ASEAN特集】菱商（タイ）　RYODEN

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】カナデン（タイ）　カナデン

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略

【部品メーカー商社ASEAN特集】リ・チャンプ　たけびし

• 2023.09.22
• 特集・企画
• ASEANその他半導体事業戦略