2023.09.22 米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

イベントで登壇したゲルシンガー氏

AI技術を「どこでも」すべてのハードウエアに実装

　米インテルは年次のイベントで新しい半導体技術などを発表した（既報）。かねて掲げている「4年間で五つのプロセスノードの実現」を目指すプロセス技術の計画が順調に進行しているとしたほか、チップレット相互接続の標準規格（UCIe）を採用した世界初のマルチチップレット・パッケージを披露。電力効率とパフォーマ...　　(つづく)