三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本板硝子と白山が液浸冷却対応の多心光コネクター共同開発　「COMNEXT」で世界初展示

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• コネクタ先端技術

ENEOS、防爆充電器の試作開始

• 2024.06.17
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• 自動車
• EVその他電子部品

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
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• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

【やさしい業界知識】インダクター

• 2024.06.14
• 電子デバイス
• コイル新入社員業界知識製品動向

旭化成、LIB用超イオン伝導性電解液のコンセプト実証に成功

• 2024.06.14
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• 材料
• 企業動向技術動向電子材料電池

豊田自動織機、水素製造装置用電極を開発　貴金属フリーで高性能

• 2024.06.14
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

リバーエレテック、1GHz基本波発振を実現した1チップオシレーター開発　RMSジッター20fs...

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• 水晶

東芝D＆SがSiC MOSFETを改良　SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

ビッグサイトで電子機器総合展示会　EV、5G、ロボットなど成長分野がターゲット

• 2024.06.13
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会表面実装

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会

OKI、小型モーター事業をマブチモーターへ譲渡

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• モーター譲渡

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料