〝まさぐる〟ロボットハンド公開　ばら積み部品をピッキング　スタートアップのシンカー

• 2023.11.20
• ロボティクス
• AIスタートアップセンサーロボット関連製品

岸田首相が米半導体業界幹部と面談　支援説明、対日投資に期待

• 2023.11.20
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体政策米州

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策

ラピダス、海外と関係強化へ加テンストレントと業務提携　東大や仏レティと1ナノ開発も

• 2023.11.20
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• 総合・海外
• グローバルその他半導体

NSG太陽電池パネル用ガラスマレーシアに製造設備新設

• 2023.11.20
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• 材料
• ASEANソーラー企業動向電子材料

ユニチカが工業用ポリエステルフィルム値上げ

• 2023.11.20
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• 材料
• 基礎材料

住友鉱山、塩湖からリチウム回収　チリで年内に実証試験開始

• 2023.11.20
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• 材料
• その他海外基礎材料電池

設計基盤設け、MFD手法活用　ラピダスの小池社長がimec主催のイベントで講演

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体講演

新電元工業がEV充電器の新シリーズ公開　多車同時充電で「充電渋滞」防ぐ

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• EV電源

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

経産相が米AI・半導体トップと意見交換日　米連携プロジェクトの今後の取り組みで

• 2023.11.17
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• 政府
• AIその他半導体米州

米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

ニデック子会社が親水コーティングの車載レンズを開発　雨天時などの視界を改善　

• 2023.11.17
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• 材料
• 基礎材料

新電元が50kW出力のEV急速充電器に新モデル追加　OCPP対応、薄型で設置性向上

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

日本電線工業会、人材育成関連イベントを開催 　「若年層獲得と育成」テーマに講演会　「高齢化課題...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• セミナーその他電子部品

エレコムのトラックボール「IST」新製品発表会　宙に浮くような操球感　ミネベアミツミ製の超小型...

• 2023.11.17
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• 情報通信
• その他電子部品パソコン

岡山大学発の新興、農業用ロボットセンサー開発　屋外の光環境に計測結果が影響されない

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• センサー中国

生成AIの化学研究への適用可能性検証　東工大が実験の効率化や成功確率の向上へ

• 2023.11.17
• 材料
• AI先端技術基礎材料

理研とimecが連携覚書　次世代半導体やAI関連で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体提携

23年度補正予算案、生成AIや半導体強化盛り込む　政府、経済安保につなげる

• 2023.11.16
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• 政府
• AIその他半導体政策