TOPPAN HDと東洋製缶がスウェーデンに合弁会社　車載LIB用外装材の供給強化

• 2024.06.26
• 
• 材料
• 自動車
• EMEA企業動向電子材料

世界初、京セラのコージライトミラーが宇宙との光通信装置に採用

• 2024.06.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属がTOB開始　タツタ電線を完全子会社に

• 2024.06.26
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• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品銅電線

TRC、不安定化合物の安定性を数値化　新技術で受託サービス開始

• 2024.06.26
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• 計測
• 基礎材料

AC／DC電源向け2次側同期整流制御IC、業界最高クラスの動作速度　ミツミ電機が開発

• 2024.06.26
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

【COMNEXT特集】ジャパンディスプレイ　液晶メタサーフェス反射板紹介　展示充実で理解を促進

• 2024.06.26
• 特集・企画
• 5G展示会液晶

【COMNEXT特集】中興化成工業　輻射放熱シートを出品　フッ素樹脂製品の提案強化

• 2024.06.26
• 特集・企画
• 展示会電子材料

【COMNEXT特集】七星科学研究所 情報通信事業部　10M／100M兼用光通信機器「LA-1...

• 2024.06.26
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 中期経営計画電子材料

パナソニック インダストリー、先端コンデンサー5年で2.5倍に　CASEやAIの伸びに対応

• 2024.06.25
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

米QorvoがRFマルチチップモジュール　先進的レーダー用途向け

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

JX金属、生成AIで需要拡大　半導体用ターゲットなど生産増強

• 2024.06.25
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

ユニチカが非金属触媒のポリエステル樹脂開発　世界初、工業化技術を確立

• 2024.06.25
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• 材料
• 基礎材料

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKラムダ、小型・大容量ユニット型AC-DC電源開発　電力密度は従来の3倍　3000W出力を...

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• 電源

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

25年に過去最大の月産3370万枚　世界のファブ生産能力、AI普及で増加　SEMI予測

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

デンカがカーボンフライに出資　カーボンナノチューブ事業化へ

• 2024.06.24
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• 材料
• 電子材料

七星科学情報通信が10M／100M兼用光メディコンを7月発売　マイナス40～プラス75度、過酷...

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品