生成AI向け計算能力30倍増へ　識者の会議で経産省　半導体では技術流出防止も

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 政府
• AIその他半導体政策

アマゾンが企業向け生成AI発表　オープンAIなど追撃、独自の半導体も

• 2023.11.30
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米ダウ、CO₂排出量実質ゼロへ　エチレン・石油化学誘導品工場など1兆円投入し建設

• 2023.11.30
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料米州

半導体世界市場、過去最高へ　WSTS予測　生成AI関連で需要増加　24年、13％増の87兆円

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

日亜化学が発光色1800KのLEDを拡充　高圧ナトリウム灯を代替

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ローム、小型SOT-223-3パッケージ採用の600V耐圧スーパージャンクションMOSFETを...

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

IDECが非常停止用押しボタンスイッチ発売　スイッチ部と配線部を一体に

• 2023.11.30
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• 電子デバイス
• スイッチ

世界の半導体市場、来年は前年比13%増へ　生成AIなど後押し　WSTS予測

• 2023.11.29
• 電子デバイス
• その他半導体

韓国半導体大手2社の7～9月決算　メモリー、需要増で回復傾向　2社とも前期比で赤字縮小

• 2023.11.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ決算韓国

NSGが有害物質フリーのグラスコード製品、RF含まないゴム補強材用接着剤開発

• 2023.11.29
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• 材料
• 基礎材料

TDKがEdgeTech＋2023に出展　産業用ストレージのラインアップ紹介

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• SSD

サンケン電気、白物家電向け全負荷領域高効率パワーICを発表　PWMスイッチング電源用

• 2023.11.29
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

ADEKAが100億円投じ新研究棟建設　最先端半導体材料など開発強化　26年1月完工予定

• 2023.11.29
• 
• 材料
• 5Gその他半導体企業動向電子材料

高付加価値部品の再利用促す　メイショウ、リボールの受託サービス来春開始

• 2023.11.29
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• 産業機械
• その他半導体はんだ表面実装

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】産機・ロボット用部品動向　積極的な新製品開発へ　I...

• 2023.11.29
• 特集・企画
• センサーその他電子部品市場動向

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】中興化成工業　PTFE多孔質フィルムに注力

• 2023.11.29
• 特集・企画
• 電子材料

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】NKKスイッチズ　非常停止用押ボタンSWなど訴求

• 2023.11.29
• 特集・企画
• スイッチ

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】イリソ電子工業　「ロボット組立適合コネクタ」を提案

• 2023.11.29
• 特集・企画
• コネクタ

JX金属 　「農業×福祉」連携事業　ゆかり深い茨城発

• 2023.11.28
• 材料
• 北関東基礎材料

富士フイルムHDがDX戦略説明　半導体材料発見や医療・SCMなども

• 2023.11.28
• 情報通信
• AIDXその他半導体基礎材料