パワー半導体　35年は13.4兆円市場に　22年の5倍へ　次世代も需要増　富士経済まとめ

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

650V耐圧　GaN HEMT　ロームが4月から量産開始

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

カネカGの龍田化学　自動車内装表皮材を開発　国内車メーカーで採用

• 2023.04.28
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• 材料
• 基礎材料

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT）が本社移転　新本社での業務開始は5月8日

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

バイコーの先端電源技術を紹介　5月12日にセミナーで講演

• 2023.04.28
• 電子デバイス
• セミナー電源

LiBリユース加速へ　ヌヴォトン、電池評価技術に取り組む

• 2023.04.28
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• 計測
• その他電子部品電池

ルネサスエレクトロニクス　23年1～3月期決算、自動車向け堅調で上振れ

• 2023.04.27
• 電子デバイス
• その他半導体決算

AI競争　カギを握る半導体業界　エヌビディアが問題対策　クラウドサービスなども

• 2023.04.27
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• 情報通信
• AIその他半導体

ディストリビューターオブザイヤー　I－PEXが米ディジ・キーに授与

• 2023.04.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

三菱電機　大容量パワー半導体モジュール　耐電圧4.5kV、定格電流450A

• 2023.04.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

GNSS向けアクセサリー　小峰無線電機が拡充　GNSS対応アンテナ事業を強化

• 2023.04.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

タムラ製作所の田村会長が退任　6月の予定

• 2023.04.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品人事

生成AI、エヌビディアが「誤作動」対策追加　半導体業界、安全も軸に競争進む

• 2023.04.26
• 情報通信
• AIその他半導体

ラピダスに2600億円追加支援　西村経産相が会見で表明

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• その他半導体政策

韓国SKハイニックスが12層24GBのHBM3　業界最高密度を実現　サンプル開始

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

タワーセミコンとテラマウントが技術でコラボ　半導体大量生産に貢献

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

コーセル　三相交流入力用ノイズフィルター

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• 電源

IDECとアルプスアルパイン合弁　 シナジーで製品化第1弾　パルス方式マルチユースミリ波レーダ

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• センサーその他

【やさしい業界知識2023】変換部品

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• モーター新入社員業界知識製品動向

【スマートフォン用部品特集】電子部品メーカー各社、5Gに照準

• 2023.04.26
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• 特集・企画
• コネクタコンデンサー市場動向製品動向