ロームがマレーシア新生産棟の竣工式　

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• アナログIC

岐阜大が 米エヌビディアのプラットフォーム導入　AI教育強化へ

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体中部

米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

NTTとNEC、 DC間の接続にAPN活用　光波長パス設計を自動化

• 2023.10.17
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• 情報通信
• 光ファイバー

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

GSユアサ、福岡県の共同事業施設に系統用リチウムイオン蓄電システムを納入　

• 2023.10.17
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• 設備
• 電子デバイス・材料
• 蓄電システム

オンセミがイメージセンサーファミリー発売　最小では米粒大、高画質で低消費電力

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

TDKが自動車・産機向け3Dホールセンサーの新製品を発表　アナログ出力とSENTプロトコルをサ...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

航空電子とアイオーコアが資本業務提携　次世代車載ネットワークの光化へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AICEATEC2023カーボンニュートラルコネクタその他電子部品提携

中国、規制をくぐって半導体開発加速か　米有力シンクタンクCSISが分析

• 2023.10.16
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置政策米州

日系電子部品各社、ベトナムでの生産体制増強　グローバル供給拠点に位置づけ　来年にかけ積極的投資

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品企業動向

政府が半導体国内生産支援、さらに検討　TSMCに9000億円規模も

• 2023.10.16
• 
• 政府
• その他半導体政策

タキロンシーアイのポリカーボネート製低炭素型フロント樹脂ウインドウ　LEXUSのROV体験車に...

• 2023.10.16
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

NTNが和歌山製作所落成式　愛称は「NTN STAR WORKS WAKAYAMA」　ラジアル...

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典軸受

米インテルがグラフィックスの新製品　ゲーマー向け、AIで性能強化

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機が優秀賞受賞　電機工業技術功績者表彰で

• 2023.10.16
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• 産業機械
• コンテストモーター三菱

イスラエルでのイベント中止　米エヌビディア、現地情勢踏まえ

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体その他海外米州