米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体提携米州

先端半導体製造装置など23品目　経産省、対中規制対象に

• 2023.05.26
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• 政府
• その他半導体政策

マクニカ、ネットスコープのSD－WAN展開　サイバー安全に

• 2023.05.26
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• 情報通信
• DXその他半導体米州

ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO／SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

奥野製薬が半導体向けめっき薬で新ブランド

• 2023.05.26
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• 材料
• 基礎材料

山一電機が23年度新中計策定　設備に積極投資　3カ年累計140億円

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• コネクタ中期計画

ブルーティが日本事業を拡大へ　大容量ポータブル電源　オフィス向けにアピール

• 2023.05.26
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• 家電
• 電源

高崎工場に新ライン、25年量産　ルネサスのパワー半導体生産体制

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

コーデンシが世界最小クラスのRGBレーザー光源モジュール　従来品の10分の1サイズ

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

液晶ディスプレーモジュールのバックライト向けシステム部材　DNPが提供開始　高輝度と広視野角を...

• 2023.05.25
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• 材料
• 液晶電子材料

異種材料同士の接合可能な高信頼性マルチマテリアル接着剤　日本ゼオンが本格展開　モビリティーの軽...

• 2023.05.25
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• 材料
• 電子材料

戸田工業大竹事業所が「IATF16949」認証を取得

• 2023.05.25
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• 材料
• 電子材料

ECU市場は35年に34兆円　21年の2.9倍　電動化や自動化で伸び　富士キメラ総研まとめ

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• CASEEVグローバルその他電子部品市場動向

シンカー近接覚センサー基板、AI基板とセットで受注開始鏡面なども高精度検出可能

• 2023.05.25
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• ロボティクス
• センサー作業支援

半導体製造装置大手がシリコンバレーにセンター　米アプライド、最先端半導体に

• 2023.05.24
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米TI、車載事業で説明会開く　300ミリウエハー工場を拡充

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

AGCが液晶用ガラス基板製品の生産を年内で終了　関西工場高砂事業所

• 2023.05.24
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• 材料
• 企業動向基礎材料液晶

JDIが中国HKCとスピード合意　協業で次世代有機EL量産へ

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• 中国提携有機EL

トレックス・セミコンが産機好調で3月期増収

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• その他半導体決算