米がハイテクで対中投資規制へ　半導体・量子・AI3分野

• 2023.08.11
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• 政府
• AIその他半導体中国先端技術米州

米エヌビディアが最新AIチップを発表　生成AIアプリの高速化・効率化へ

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

大陽日酸と日鉄が空気分離装置を新設　酸素・窒素・アルゴンガス安定供給へ

• 2023.08.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ボッシュGのアワード、イリソ電子が「原材料・部品」部門で受賞　3万5000社のサプライヤーから...

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

台湾の立隆が業績拡大で22年売上高400億円を突破　東南アジアに拠点も検討　顧客層は欧米や中国...

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• コンデンサー中国台湾展示会

グラノプトが秋田に新工場竣工　光通信用FRを生産

• 2023.08.11
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• 材料
• 企業動向電子材料

米で半導体法署名成立から1年　補助7兆円に投資計画460件　大統領もXにコメント

• 2023.08.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策

台湾TSMCがドイツ進出を正式決定　ボッシュなどと合弁　27年の生産開始めざす

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

JDIが自由照明ルミフリーの量産出荷開始　照明の世界に革新もたらす　配光特性の制御を可能に

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• 液晶

専門家も注目する量子コン向け低雑音増幅器　日本通信機が開発　天文などの技術力を活用

• 2023.08.10
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

ルネサスがMSのVSCode向け拡張機能の提供開始　マイコンとMPU全ラインアップに対応

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

三菱ケミカルGが岡山事業所でGBLの生産を増強　年産2万トンへ

• 2023.08.10
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• 材料
• 電子材料

オムロンがマイクロスイッチをグローバル販売　遠隔制御向け入力デバイスとして

• 2023.08.10
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• スイッチ作業支援

量子コンピューター、必須の部品で国産支える　日本の「ものづくり」力、産総研や理研も期待

• 2023.08.09
• 電子デバイス
• その他電子部品首都圏

RISC－Vで新会社設立　米クアルコムなど半導体大手5社が参画

• 2023.08.09
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

マクニカがOTセキュリティー強化、米社のソリューション提供

• 2023.08.09
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• 情報通信
• その他半導体米州

東レが世界最高レベルの薄膜・軽量ミリ波吸収フィルムを開発　5G関連機器のノイズ低減　

• 2023.08.09
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• 電子デバイス
• 5G電子材料

住ベから胃瘻患者向けデバイス「イディアルボタンZERO」　カテーテル交換時の負担軽減

• 2023.08.09
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 基礎材料

【コネクター特集】次世代ニーズを先取り　各社、中長期で事業拡大めざす

• 2023.08.09
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• 特集・企画
• コネクタ市場動向

【コネクター特集】コネクター各社、積極的な製品開発や拡販を推進

• 2023.08.09
• 特集・企画
• コネクタ企業動向