イビデンが高機能基板設備に助成金　「供給確保計画」認定

• 2023.06.01
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• 材料
• プリント基板電子材料

三菱マテリアル、鉛フリー快削黄銅のサブライセンスで独Wieland社と契約　

• 2023.06.01
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• 材料
• 基礎材料

横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術　配線の高密度化...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売　電子機器の待機電力を削減

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

北陽電機が米新興企業と3D LiDARを共同開発　7月にプロトタイプモデルの供給を開始

• 2023.06.01
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー作業支援

【パワーデバイス技術／ロボット・ドローン用部品技術特集】パワエレ技術の高度化進む　今後の成長期...

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ドローンハイテクトップロボット関連製品技術動向

【パワーデバイス技術特集】TDKラムダ、電源・電源用部品の技術開発活発化　顧客装置の高信頼性化...

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• 電源

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース

【海外ニュース】独インフィニオン、業界初のLPDDRフラッシュメモリー　次世代自動車のE／Eア...

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAハイテク海外ニュースメモリ

【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース台湾

橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

米新興オートトークス買収　クアルコム、V2Xを強化

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

オンセミがケンパワーと戦略的契約　EV用充電器向けSiC供給

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

ステランティスが豪企業と契約　ニッケルとコバルト供給で

• 2023.05.31
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• 自動車
• 基礎材料

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】NKKスイッチズ開発本部　R＆D部開発2課　力石祐輔...

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• スイッチ人物新入社員

ユニチカと三光が、ノンハロゲン系難燃PETマスターバッチ開発

• 2023.05.31
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• 材料
• 基礎材料

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】電子回路基板動向　自動車など次世代ニーズに...

• 2023.05.31
• 特集・企画
• その他電子部品展示会市場動向

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】メイコー　半導体パッケージ基板技術など出品

• 2023.05.31
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】コーデンシ　超小型レーザー光源モジュールな...

• 2023.05.31
• 特集・企画
• センサー展示会

デバイス事業で積極投資　三菱電機、SiC比率3割以上に

• 2023.05.30
• 電子デバイス
• その他半導体中期計画