経済安保で政府方針　先端電子部品も指定へ

• 2023.10.13
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• 政府
• コンデンサー政策

NTT、多重ファイバーで毎秒1.6テラビット光伝送　フィールド環境で世界初

• 2023.10.13
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• 情報通信
• 光ファイバー

浜松ホトニクスがハイパースペクトルカメラ向け新センサー　プラ選別処理を高効率化

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• センサー

トクヤマが化成品事業の営業体制強化

• 2023.10.13
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• 材料
• 企業動向基礎材料

日本ケミコン、車両バックモニター向け高性能カメラモジュールで高画素・広視野角を実現　CEATE...

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• CEATEC2023その他電子部品

ローム、回路シミュレーター向けSPICEモデルのラインアップを拡充

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヒノデHDが新技術「鋳鉄×ミネラルキャスティング」「高減衰鋳鉄」　高剛性と高減衰性の両立を実現...

• 2023.10.13
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• 材料
• その他半導体九州基礎材料

AIやセンサー活用で歩き姿チェック　京セラとワコール新サービス「フットコンシェルジュ」提供開始

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• AIセンサー

面内分極使用の不揮発性メモリー開発　東京工業大学、実用化を目指し企業などと連携

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• メモリ

名古屋工大が〝ヨウ化水素サイクル〟開発　太陽光水素生成と電池発電繰り返し可能　カーボンナノチュ...

• 2023.10.13
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

航空電子がアイオーコアと資本業務提携　車載ネットワークの光化へ共同開発

• 2023.10.12
• 電子デバイス
• ADASコネクタその他電子部品提携

三菱電機とデンソーが米コヒレント子会社に出資　SiC基板事業　両社750億円ずつ

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• その他半導体協業株式米州

空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム実現へ　京セラが基礎技術を開発

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• その他電子部品電源

仏フォーシーパワー社が電動モビリティー向け電源で日本に支社　カワサキにバッテリー提供

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• EMEAEV電源

「トポロジカル物質デバイス」で課題解決　東大研究発のスタートアップ・トポロジックが量子科学の新...

• 2023.10.12
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• 材料
• スタートアップセンサーその他半導体メモリ先端技術

クラレ、ポリビニルアルコール樹脂値上げ

• 2023.10.12
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• 材料
• 基礎材料

JX金属が高校生招き見学会開催　非鉄金属素材の魅力や重要性伝える

• 2023.10.12
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• 材料
• 基礎材料

ルビコンが非固体アルミ電解チップコンデンサーの業界トップスペックを実現　高容量・低ESR性能で...

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ALANコンソ発ベンチャー、水中ロボやセンサーを開発　海洋・海中データ特化型の企業目指す

• 2023.10.12
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• ロボティクス
• DXセンサー協業

AMDがAIソフトの新興買収　AI強化

• 2023.10.11
• 電子デバイス
• AIM&Aその他半導体米州