JDIが中国TCLとライセンス契約　知財ビジネス強化の一環

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• 中国液晶

SABICがADAS向けコンパウンド2種発表　ガラス繊維強化グレード　SN比を大幅に改善

• 2023.07.20
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• 材料
• CASE電子材料

電子機器・半導体市況　オムディア　南川明氏に聞く

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

ロームがパワーステージICを開発　650V耐圧GaN HEMT内蔵周辺部品などワンパッケージ化...

• 2023.07.20
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• ロボティクス
• その他半導体

カナダの鉱山会社と仮契約　ステランティス、希土類長期確保へ

• 2023.07.19
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• 自動車
• EMEAEV基礎材料米州

SIA、対中規制追加に反対の声明　エスカレーション懸念

• 2023.07.19
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

OLEDなどの生産設備市場、24年にはV字回復か　高性能品生産も　英オムディア予測

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• グローバル市場動向有機EL

車載コミュニケーションゲートウェイ用低価格の開発ボード　ルネサスが発売

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

三井化学EMSが営業を開始 ペリクル事業展開

• 2023.07.19
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

【電子製品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業　及川英之取締役　常務執行役員

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC SBD12製品発売　高効率で耐圧650V

• 2023.07.19
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

太陽誘電が常州拠点に最先端工場　積層セラミックコンデンサー増強　環境に配慮、温室効果ガス削減

• 2023.07.19
• 電子デバイス
• コンデンサー中国

チップ形導電性高分子アルミ電解コンデンサー 　ケミコンが製品体系拡充　高容量品を追加ラインアッ...

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー

米半導体工業会、対中規制追加を懸念の声明　エスカレーション避け「対話を」

• 2023.07.18
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

アルプス物流、成長に向け投資を加速　国内外で倉庫拡張や自動化

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈上〉TJPO陳課長　半導体など連携呼びかけ　異種統合に積...

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• IoTその他半導体台湾講演

NECが沖縄に光海底ケーブル設置　データ増大に対応、災害への備えも

• 2023.07.18
• 電子デバイス
• 光ファイバー沖縄

【電子部品市場展望　VUCA時代の営業戦略】SMK　原哲雄取締役　常務執行役員営業本部長

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• コネクタスイッチ

東芝ESSが大面積フィルム型ペロブスカイトを提供　太陽電池体験教室向けに

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日揮触媒化成が新潟、北九州で事業用地取得　ファインケミカル分野など拡大

• 2023.07.18
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• 材料
• 基礎材料電子材料