日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で　東大・黒田教授「チップの民主化を」

• 2022.11.07
• 電子デバイス
• その他半導体講演

米オンセミ、新潟工場を売却へ

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ミネベアミツミ、ベッドセンサーで新機能を開発　非接触で睡眠の深度を計測　慶応大理工学部と連携し...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー先端技術

京セラとKYOCERA AVXがMLCCの品番を統一　製品検索をより簡便に

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

太陽インキ製造がチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加　絶縁フィルムを開発・提...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

加賀電子 EMS事業生産能力増強 マレーシア新工場本格稼働

• 2022.11.07
• 
• 産業機械
• ASEANその他半導体表面実装

韓国への投資、1～9月で過去最高の215億ドル　半導体など好調

• 2022.11.04
• 政府
• その他半導体電池韓国

タイヤの管理をRFIDで一気通貫　トッパン系とブリヂストン、物流合理化などに貢献

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• IoTカーボンニュートラルセンサー

米オンセミ、新潟の半導体工場を売却へ

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• その他半導体

ロボセンサー技研が「ピエゾ電線センサー」開発　対象物の回転振動を明確に計測さまざまな応用に期待

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー中部

サーミスター利用の温度センサー製造、大泉製作所の事業展開　素体から組立品まで一貫生産、自動車向...

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• センサー事業戦略

ヨコオ・ベトナムが1.24MWの太陽光発電システム設置　二国間クレジット制度活用

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• ソーラーその他電子部品

米マイクロン　1β　DRAMサンプル出荷、広島工場で量産を予定

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中国地方

EVの耐熱SiCインバーター向け、SABICが誘電体フィルム　膜厚3マイクロメートルで150度...

• 2022.11.04
• 
• 材料
• 電子材料

日本TI、EV事業戦略を説明　ゲイリーSVP　多様な製品群が強み　製品寿命と供給で長期的サポー...

• 2022.11.03
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体事業戦略

「住鉱テック」から「ミネベアコネクト」へ　 ミネベアミツミ、株式取得手続きが完了　本多通信製品...

• 2022.11.03
• 
• 電子デバイス
• M&Aコネクタ

DNP　ディスプレー用防眩フィルムの新製品　抗菌・抗ウイルス認証取得

• 2022.11.03
• 
• 材料
• 電子材料

ロボット軽量化　三井化学や早大などが樹脂製ギア開発　9割軽量、省エネ実現 メンテフリーや低騒音...

• 2022.11.03
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• ロボティクス
• 作業支援基礎材料

電子部品大手、22年度上期は売り上げ過去最高　電動車や産機需要が堅調、円安も業績押し上げ

• 2022.11.02
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品モーター決算

ロボット軽量化へ最先端樹脂活用　早大、三井化学など開発　アスリートのロボも実現か

• 2022.11.02
• 材料
• DX作業支援基礎材料