金属3Dプリンター向け材料開発強化JX金属英スタートアップと協業

• 2022.08.24
• 
• ヘルスケア
• EMEAスタートアップ医療機器基礎材料

韓国サムスンが器興にR＆D施設建設へ28年までに2兆円投入、半導体の競争力強化

• 2022.08.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

独ボッシュ日本法人、MEMSセンサーを訴求　競争力の高い製品を投入

• 2022.08.23
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

amsOSRAM可視光・近赤外のイメージセンサー

• 2022.08.23
• 
• 電子デバイス
• センサー

高温対応・長寿命アルミ電解コンルビコンが面実装製品拡充

• 2022.08.23
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

アイタックインターナショナルジャパンの事業戦略後藤俊夫社長に聞く タイ、ベトナム工場強化

• 2022.08.23
• 
• 電子デバイス
• コイルその他電子部品経営戦略電子部品商社

古河電工と鹿追町が提携 脱炭素へグリーンLPガスなど

• 2022.08.23
• 
• 材料
• 環境
• 北海道基礎材料

米でDMC・EMC事業化へUBEが基本設計に着手

• 2022.08.22
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

STがGaN搭載製品など訴求、テクノフロンティアで VIPerGaN50　小型パッケージで広い...

• 2022.08.22
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体展示会

ヒロセ電機、コネクター事業の実績拡大産機、コンシューマー、自動車　今後も3本柱で成長

• 2022.08.22
• 
• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

マイクロチップが小型SOM設計を簡単に、開発期間短縮

• 2022.08.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

リバウンドエレクトロニクス東海営業所を名古屋に開設

• 2022.08.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

安川電機、新世代の産業用ネットワークに対応伝送効率4倍の通信ASIC、顧客の機器開発が容易に

• 2022.08.22
• 
• 産業機械
• CPUFA装置

日本科学未来館の「ジオ・コスモス」に新作品三菱電機のデバイス、「多様性」データで表現

• 2022.08.22
• 
• 電子デバイス
• 有機EL

SDV向けのリアルタイム車載プロセッサー蘭NXPの日本法人が発表

• 2022.08.22
• 
• 自動車
• CASEEVその他半導体

1万枚パネル「無二」の地球型デバイスに新作台場の科学未来館 作品は「多様性」

• 2022.08.19
• 総合電機
• 電子デバイス
• 有機EL

SAR衛星 開発競争活発大幅な小型化で実用化に弾み

• 2022.08.19
• 
• 情報通信
• その他半導体

DRAMの4～6月世界売上高前期比6.5％増の256億ドルサーバー用が引き続き好調

• 2022.08.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

米WD、HDD事業15％減4～6月

• 2022.08.19
• 
• 電子デバイス
• HDDSSD決算米州

日新電機のグループ「AM-FPD 21 Poster Paper Award」受賞

• 2022.08.19
• 
• 材料
• IGZO