電子材料各社が相次ぎ生産能力増強投資　xEVや次世代半導体プロセスなど成長領域に照準

• 2022.10.17
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

パワートランジスタ22年世界市場予測、売上高11％増の3.6兆円

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• アナログICグローバル販売動向

台湾TSMCの7～9月、純利益など最高

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米オンセミがルーマニアにデザインセンターを新設

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

TDKが世界最小クラスのフルカラーレーザーモジュール　AR用スマートグラスに搭載しCEATEC...

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• CEATEC2022その他電子部品

コーデンシ、赤外線集光用レンズが不要の高精度サーモパイル型非接触温度検知センサー開発

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• センサー

プラニック御前崎工場が稼働　自動車部品など原材料に再生プラスチック生産

• 2022.10.17
• 
• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

OKIと村上開明堂 光るカーブミラーで事故防止 AIエッジ活用、実証事業で効果検証

• 2022.10.17
• 
• モビリティー
• AIDXセンサー

台湾ナンヤ、7～9月は大幅減収減益

• 2022.10.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテルがDARPAのプログラム参画　次世代光通信端末アーキテクチャー設計

• 2022.10.14
• 
• 情報通信
• その他半導体政策米州

富士通と中国電力ネットワーク　 送電線の風況や温度推計に振動データ活用、23年度実用化へ

• 2022.10.14
• 
• 情報通信
• DXカーボンニュートラル光ファイバー

米ADIが産業用イーサネット・スイッチ・プラットフォーム　マルチプロトコルに対応

• 2022.10.14
• 
• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品

大陽日酸がメディカル関連子会社を合併・統合

• 2022.10.14
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

蓄電池で〝家産家消〟体験　「ニチコン明るい未来館」　ニチコン亀岡に開設

• 2022.10.14
• 
• 設備
• 電子デバイス
• 蓄電システム

チップレット集積の新技術　東工大などが開発　コンソで研究進め実用化へ　微細加工の限界をこえて

• 2022.10.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

「チップレット」の新技術を東工大など開発、コンソも立ち上げ

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

「人間拡張」で一挙に3技術発表　京セラ、1兆円市場視野に

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• AIDXIoTその他電子部品新型コロナ

台湾TSMC、7～9月の売上高・利益が過去最高　DC関連半導体など好調

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

【ものづくり最前線】JX金属磯原工場（茨城県北茨城市）

• 2022.10.13
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体北関東工場ルポ

ソシオネクスト、東証プライム市場に上場

• 2022.10.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体