米インテル、軍や政府向けの協業枠組み立ち上げ　業界初、「米国産半導体」訴求

• 2022.10.25
• 情報通信
• その他半導体協業米州

米GFに政府から40億円超支援　半導体の次世代GaN開発で

• 2022.10.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

独インフィニオンがハンガリーに新工場設置　高出力半導体モジュールの組み立てと試験

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

ADI　ミリ波レーダーでセミナー　東京オフィス　オンライン、ハイブリッドで開催

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

新電元がダイオードモジュール　三相交流入力整流回路向け　

• 2022.10.25
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体電源

フェローテックHDの成長戦略　賀賢漢社長兼グループCEOに聞く　30年度連結売上高5000億円...

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

シチズン　電子むらのない均一な光実現　照明用LEDパッケージ

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ユーブロックス　センチメートル級の測位能力エクスプローラーキット

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品

CEATECで産学官連携サミット、総合力で半導体産業再興を

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• CEATEC2022その他半導体

三菱ケミカルGが睡眠センサー開発、ヘルスセンシング社と共同で

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• センサー

ToF測距モジュールを日本ケミコンが初の製品　機器組み込み用で超小型・薄型品を開発

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JEPが通常総会、社会・業界に貢献できる組織へ　22年度事業計画など承認

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

浜松ホトニクスが自動搬送車用LiDARモジュール低コスト化実現、APDアレイを開発

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本で生産能力増強を検討　台湾TSMC、リスク対応＝米紙報道

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

日EUデジタルパートナーシップ　IT各社、半導体や6Gで議論

• 2022.10.21
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• 情報通信
• 5Gその他半導体

キオクシア　超大型DC用SSD　評価用サンプル出荷開始

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

オムロン　色の変化、違いを簡単に識別　機器組み込み用カラーセンサー

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• センサー

中国地方発明表彰日立金属が島根県知事賞航空機向け部材製造方法で

• 2022.10.21
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• 材料
• 中国地方基礎材料

住友電工　世界初のGaN-HEMT開発　Hf系高耐熱高誘電材料を適用　〝ポスト5G〟見据える

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

古河電工がDFBレーザーダイオードチップ　 業界最高水準の100mW出力　DCなど通信トラフィ...

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品データセンタハードその他