SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

業界最大容量24ギガビットDDR5韓国SKハイニックスがサンプル出荷開始

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• AIサーバービッグデータメモリ韓国

住友電工、イスラエルの半導体メーカーと協業車載用高速通信ハーネスを開発

• 2021.12.17
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• 情報通信
• 自動車
• その他半導体協業

アルプスアルパイン古川開発センターにR＆D新棟栗山社長ら出席し地鎮祭

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品テレワーク働き方改革技術動向新型コロナ東北

ディスク形セラミックバリスター日本ケミコンが小型・大電流化新シリーズ

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

200kWマルチ急速充電器初号機ニチコンが首都高速大黒PAに設置

• 2021.12.17
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向化石燃料基礎材料環境その他

住友化学が30年度までに温室効果ガス半減CN実現は「責務」と「貢献」

• 2021.12.17
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向化石燃料基礎材料

パナソニック高濃度セルロースファイバー複合材料「kinari」のサンプル出荷を開始

• 2021.12.17
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• 材料
• 基礎材料環境その他

トライポッド・デザイン、「超小集電」実装めざす土壌や水、コンクリからも電気

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• IoTカーボンニュートラルその他電子部品蓄電システム電池

CEATEC AWARDの受賞技術＜6＞シャープ　 TDK

• 2021.12.17
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品新型コロナ

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

土壌や水からも発電 「超小集電」普及めざすエナジーハーベスティングの先へ

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルセンサーその他電子部品展示会環境その他電力電源

「セミコンジャパン2021」開幕　2年ぶりリアル展復活 17日まで東京ビッグサイトで

• 2021.12.16
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

半導体開発・製造で国内基盤強化を強調セミコンジャパンで岸田首相がビデオメッセージ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

住友ベークライトグループ福岡県から特区の法人指定パワー半導体開発強化へ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体九州基礎材料

ルネサスが電力線通信モデムIC高速かつ長距離通信実現

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体ルーター

【電子部品の市場展望 DX／脱炭素時代への営業戦略】日本電波工業・及川英之執行役員

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• 営業戦略水晶販売戦略

45W出力で面実装化実現ロームがAC／DCコンバーターIC

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• アナログIC

エッチングで革新的コネクター開発UPT、セミコンジャパンで日本初公開

• 2021.12.15
• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

セミコンジャパン、2年ぶりリアル開催国内外から約450社が出展

• 2021.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置展示会電子材料