協調ロボ用モーターモジュールマブチモーターが開発、4種発売

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• モーター

日立金属、 金属3Dプリンター事業強化AMでの試作造形サービス提供

• 2021.08.31
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• 材料
• スマート工場企業動向基礎材料技術動向

クラレがEVOH製品を来月値上げ

• 2021.08.31
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• 材料
• 基礎材料

プローブ0.4ミリピッチで配置ヨコオが5G通信対応の高周波ソケット

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

Bias-T回路用4532サイズ車載PoC方式向け広帯域インダクター村田製作所が量産開始

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「フェムテック」で大規模展示会「RX Japan」主催、東京ビッグサイトで来秋

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品働き方改革基礎材料展示会技術動向

米WDがポータブルSSDポケットサイズで容量2テラバイト

• 2021.08.30
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• 情報通信
• SSDストレージ

政投銀のBCM格付取得アルプスアルパイン

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米エヌビディア　スパコン「ポラリス」に実装アクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• GPUHPC

韓国サムスンの「PIM」最新動向「HBM-PIM」実証進む

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• AIメモリ技術動向韓国

宇宙グレードのFPGA向け独インフィニオンLLCがQML-V認証NORフラッシュメモリー

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• メモリ

NTT東日本が採用エイブリック「バッテリレス漏水センサ」

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

東大とベンチャー・SUPWAT水素タンク素材を研究 開発事業がNEDOに採択

• 2021.08.30
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• 材料
• CASEEVカーボンニュートラル基礎材料技術動向

米ADI、マキシム買収完了売上高90億ドル超の企業に

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC米州

ミスミの部品調達サービス「メヴィー」トヨタと共同で機能強化

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• 企業動向基礎材料技術動向提携

米WD、キオクシアと合併協議買収額2.2兆円、9月合意も　米紙報道

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• M&Aメモリ

マレーシアの生産能力増強東レ、ABS樹脂

• 2021.08.27
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• 材料
• 電子材料

DICマテリアルが値上げ不飽和ポリエステル樹脂など

• 2021.08.27
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• 材料
• 基礎材料

アンプ内蔵小型光電スイッチIDEC、応答速度0.5ミリ秒

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• スイッチ

防災などでニーズ増蓄電池の先駆け「エリーパワー」 吉田博一会長兼CEOに聞く

• 2021.08.27
• 電子デバイス・材料
• IoTその他電子部品人物技術戦略環境その他経営戦略蓄電池