ルネサス、中国・第一汽車集団と協業次世代スマートカー開発

• 2020.12.17
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• 自動車
• CASESoCアナログIC中国

SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

19、20日の銀座歩行者天国来街者向けエリーパワーが蓄電システム提供水循環型のポータブル手洗い...

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

ロームが低オン抵抗のPch MOSFET24V入力に対応　マイナス40／60V耐圧

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

深紫外線LEDバータイプモジュールキットTEDが表面殺菌装置向け

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

PBT樹脂ベースのレーダー吸収コンパウンド2種 SABICが自動車レーダー・センサー向け

• 2020.12.17
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• 材料
• CASE電子材料

磁気式アタッチメントデバイス下西技研工業が開発

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「みなとみらいイノベーションセンター」開業村田、新規市場向け製品の研究開発

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ラティスが新FPGA 高い電力効率で高速処理サイバーレジリエンス機能備える

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• FPGAサーバー米州

【電子部品の市場展望】 日本航空電子工業 村野誠司取締役執行役員5G、車載用コネクタに注力　ア...

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

デンソーの燃料電池自動車向け昇圧用パワーモジュールに採用昭和電工の6インチSiCエピウエハー

• 2020.12.16
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• 材料
• 電子材料

TDKがノイズサプレッションフィルタ車載PoC向け　広帯域で高インピーダンス

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• ADASその他電子部品

三菱マテリアルがソリッドエンドミル受注開始多結晶焼結ダイヤモンド素材活用

• 2020.12.16
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品工具

米CSPが「ATC」開設マルチマテリアル　内外で共同開発強化

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝が外観画像で製品異常検知するAI開発世界トップクラスの精度 子会社工場に来年度採用

• 2020.12.15
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• 総合電機
• AIスマート工場その他半導体技術戦略

HブリッジモータードライバーIC東芝デバイス＆ストレージが車載アプリ向け定格5A、2ch化　M...

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

カードエッジパワーコネクタTEジャパンが製品ポートフォリオ拡充

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

ルネサスがIPユーティリティ提供半導体デバイスを容易に開発

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

山洋電気が遠心／防水遠心ファン 業界トップの高静圧

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• モーター

モバイルネットワーク用ガラスアンテナAGCがチェコのT-Mobileと通信テスト

• 2020.12.15
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品