米ラティスが低消費電力汎用FPGA新製品クラス最高の帯域幅〝中規模〟に位置づけ

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• 5GFPGA米州

最高レベルの低フロアノイズ日本電波工業が超低位相雑音100メガヘルツOCXO開発

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• 水晶

【アナリストが読む】半導体・部品の展望③大和証券・佐渡拓実氏

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品人物有識者

独に樹脂テクニカルセンター東レ、欧州顧客の開発支援

• 2021.07.06
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• 材料
• 企業動向電子材料

コアスタッフ、半導体・電子部品供給不足に対応余剰在庫情報、オンライン通じて提供

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品

半導体の設計開発拠点を新設ミネベアミツミ、太田市と岐阜市に

• 2021.07.06
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• 電子デバイス
• その他半導体技術動向

4K／8K魚眼映像リアルタイムに補正PALTEKがシステム開発

• 2021.07.06
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• 商社
• その他半導体

STマイクロ イスラエル企業と提携イタリアに建設中の300ミリ工場　量産体制加速へ

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

携帯用ベースバンドプロセッサー1～3月の世界市場、27％増の74億ドル

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• 5Gグローバルその他半導体市場動向

オムロンが高容量リレー　0.2mΩ実現

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• リレー

住友電工が発売　焼入鋼加工用CBN新材種

• 2021.07.05
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• 材料
• 電子部品

トレックス・セミコンダクターが開発ロードスイッチIC理想的なダイオード再現

• 2021.07.05
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• 電子デバイス
• アナログIC

ヨコオ、業績の長期拡大基調続く21年度 3年連続で営業益最高へ

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向

低温時の特性を改善太陽誘電が電気二重層キャパシター新商品

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• 電源

オムロンの半導体工場を取得ミネベアミツミ、100億円超の追加投資

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品譲渡

電子部品グローバル出荷、8カ月連続プラス4月は38％増の3578億円

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向

共押し出し多層フィルム値上げDIC、21日納入から

• 2021.07.02
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• 材料
• 基礎材料

【支える半導体製造】日本分光 赤外光で不純物濃度定量　極低温、全真空で高精度の測定

• 2021.07.02
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• 計測
• その他半導体

共立電子産業（大阪市浪速区）「デジット」移転オープン

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• オーディオ関西電子部品

東京工大　従来に比べ300倍高速化されたガスセンサー開発20ナノメートルのナノギャップ電極採用

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• センサー