東芝テックとリテールAI、流通小売業のDX推進で連携

• 2023.04.24
• 
• 情報通信
• DX協業

IBMとシーメンスが協業　システムエンジニアリングなど合理化ソリューション開発へ

• 2023.04.24
• 
• 産業機械
• EMEA協業米州

KDDI、生物多様性を可視化するバイオームへ出資

• 2023.04.21
• 
• 情報通信
• ICTデジタル協業

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

住宅ローン業務のDX推進　デジタル技術で効率化、NTTデータと大和ハウスが実証実験

• 2023.04.20
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

大塚商会、インフォマートと協業強化　請求業務効率化を推進

• 2023.04.18
• 
• 情報通信
• 協業

インテルとアームがSoC生産で協業　スマホから車載なども視野

• 2023.04.14
• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体協業米州

再エネ使い5G製品など製造、NTTとNEC基本合意書締結　脱炭素社会実現へ連携

• 2023.04.13
• 
• 情報通信
• 協業

三菱ロジスネクスト、自動フォークリフト事業強化へ業務提携

• 2023.04.13
• 
• ロボティクス
• セミナー作業支援協業

日清紡HDが画像データリアルタイム伝送に成功、自律走行ロボの精度高める

• 2023.04.13
• 
• ロボティクス
• 作業支援協業

日立と阪急阪神HD、ヘルスケア分野で新サービス協創　情報連携アプリを活用

• 2023.04.12
• 
• 情報通信
• デジタル医事システム協業

建設現場可視化ソリューション、リコーが協業

• 2023.04.11
• 
• 情報通信
• 協業

リコーとSansan 、インボイスなど経理DXを促進　中堅・中小企業向けの新サービス提供

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• DX協業

キオクシア、名大と研究連携強化　メモリーやモビリティーで

• 2023.04.07
• 
• 電子デバイス
• スマート工場メモリ協業

「スマートビル」で新会社始動　大林組と日立ソリューションズがノウハウ融合

• 2023.04.07
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

NTTコノキューとシャープが合弁　XRデバイスの開発・普及へ

• 2023.04.07
• 
• エンタメ
• 総合電機
• 協業

自然に対話できるバーチャルヒューマン、凸版印刷などが受付業務の実証実験

• 2023.04.06
• 
• 情報通信
• デジタル協業技術戦略

リコー、機能性包材の合弁会社設立

• 2023.04.06
• 
• 情報通信
• 協業

京浜地区に先端素材研究開発拠点　JFEとヒューリックがまちづくり

• 2023.03.31
• 
• 材料
• 協業首都圏

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏