最高レベルの低フロアノイズ日本電波工業が超低位相雑音100メガヘルツOCXO開発

• 2021.07.06
• 
• 電子デバイス
• 水晶

オムロンが高容量リレー　0.2mΩ実現

• 2021.07.05
• 
• 電子デバイス
• リレー

住友電工が発売　焼入鋼加工用CBN新材種

• 2021.07.05
• 
• 材料
• 電子部品

ヨコオ、業績の長期拡大基調続く21年度 3年連続で営業益最高へ

• 2021.07.02
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向

電子部品グローバル出荷、8カ月連続プラス4月は38％増の3578億円

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向

オムロンの半導体工場を取得ミネベアミツミ、100億円超の追加投資

• 2021.07.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品譲渡

低温時の特性を改善太陽誘電が電気二重層キャパシター新商品

• 2021.07.02
• 
• 電子デバイス
• 電源

三井化学元常務執行役員の小川伸二氏が「高分子科学功績賞」受賞 ポリオレフィンの工業化など評価

• 2021.07.02
• 
• 材料
• その他電子部品

東京工大　従来に比べ300倍高速化されたガスセンサー開発20ナノメートルのナノギャップ電極採用

• 2021.07.02
• 
• 電子デバイス
• センサー

共立電子産業（大阪市浪速区）「デジット」移転オープン

• 2021.07.02
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• 電子デバイス
• オーディオ関西電子部品

ルノーとSTマイクロ提携EV向けパワー半導体などで

• 2021.07.01
• 
• 電子デバイス
• EVHVその他半導体その他電子部品

メガピクセル対応カメラモジュール日本ケミコンが3モデル開発、車載に特化

• 2021.07.01
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

コネクター各社、新中期計画相次ぎ発表成長市場で事業拡大、新領域でビジネス創出

• 2021.06.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中期計画企業動向

新しいアプリと操作性に貢献STがNFCリーダーライターIC量産開始

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他電子部品

抗菌・抗ウイルス機能付き抵抗膜方式タッチパネル富士通コンポが開発

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

オリンパスが医療事業への特化加速「メドテック」カンパニー目指す

• 2021.06.30
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品中期計画医療機器

8Gbps高速伝送で2点接点航空電子が車載用フローティングコネクター

• 2021.06.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

【アナリストが読む】半導体・部品の展望② オムディア・杉山和弘氏需給は当面ひっ迫、中国との付き...

• 2021.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品人物有識者

JEP理事会、予算案や活動方針案討議受注活況ぶり報告も

• 2021.06.29
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• 流通その他
• 電子デバイス
• その他電子部品

ケルが防水圧着コネクター品ぞろえ拡充2.0ミリピッチ・IP67対応、小型・低背化を実現

• 2021.06.28
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• 電子デバイス
• コネクタ