インテリジェントマルチピクセルLED　 amsOSRAMがアダプティブヘッドライト用

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　京セラ 研究開発本...

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテクびと

【E－モビリティー向け技術戦略　世界のEV市場展望】TE　Connectivity　リューディ...

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

FDKが世界最小のBLEモジュールを開発　東芝の技術ライセンスで

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

電気興業がサイバーコアを子会社化　AI分野で事業拡大

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

ジャクリがリュックに入るポータブル電源発売　太陽光パネルとのセットも

• 2023.09.06
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• 家電
• 電源

【スイッチ特集】各社、製品バラエティー拡充に力

• 2023.09.05
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　業界最薄クラスの照光式押しボタンSW、パネル前面高さ1.8ミ...

• 2023.09.05
• 特集・企画
• スイッチ

【スイッチ特集】オータックス　ピアノDIPスイッチ「KPZシリーズ」開発中

• 2023.09.05
• 特集・企画
• スイッチ

産総研などが魚肉鮮度をにおいから判定するセンシング技術開発　半導体式センサーで計測魚肉採取が不...

• 2023.09.05
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• 政府
• センサー

村田製作所がベトナム子会社の新生産棟竣工式　コイルを生産

• 2023.09.04
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• 電子デバイス
• ASEANコイル式典

23年６月の電子部品グローバル出荷、8カ月連続で前年割れ　民生系や中国向けの低迷続き6・2％減...

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

ロームがバーコードラベル用サーマルプリントヘッドを量産　印字速度500ミリ／秒実現

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体製造装置

東工大などが薄膜転写技術で異種材料結晶を集積　世界初　回路面積1／10以下の光アイソレーター

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

【防災の日特集】ブルーティ　家庭用バックアップ電源、拡張バッテリーで容量増

• 2023.09.01
• 特集・企画
• 電源

【防災の日特集】ニチコン　自然災害対応の蓄電システム投入

• 2023.09.01
• 特集・企画
• 蓄電システム

NBKマーケティングがサーモ定点カメラを量産へ　「リルズゲージ」新製品、本格リリース

• 2023.08.31
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• 電子デバイス
• IoTセンサー

電子部品主要40社4～6月連結決算　全体の8割が営業減益か赤字 　

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他半導体モーター市場動向決算

中国BYDがスマホ部品拡大で買収　米ジェイビル中国事業を3200億円で

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品中国米州

福岡県が学生向けの自動車・半導体企業ツアーを実施　ローム・アポロ筑後工場など見学

• 2023.08.30
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• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品