中国ファーウェイの5G戦略研究開発費の3割を基礎研究に充当

• 2021.12.20
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• 情報通信
• 5G中国

米ボーイングが豪連邦科学産業研究機構とR＆D契約航空機の安全・生産性高める

• 2021.12.20
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• 情報通信
• その他海外協業米州

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

米バイコー　レーシングカーの軽量化実現学生フォーミュラチームに協力

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• CASEEMEA米州

ディープ・シリコン・エッチング技術を提供の新製品米ラムリサーチが次世代パワーデバイスなど向け

• 2021.12.17
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• 産業機械
• アナログIC半導体製造装置米州

米EV用充電サービス2団体が合併電力会社51社加盟

• 2021.12.17
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• エネルギー
• EV米州

独VW、車載電池事業で欧州統括会社設立ザルツギッターに新工場建設

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEV

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

業界最大容量24ギガビットDDR5韓国SKハイニックスがサンプル出荷開始

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• AIサーバービッグデータメモリ韓国

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

車載電池工場をスマート化韓国LGESが独シーメンスと協業

• 2021.12.16
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• 産機・設備
• EMEA協業韓国

三菱電機、タイ工場に20億円投資空調機器用圧縮機を増産

• 2021.12.16
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• 総合電機
• ASEANエアコン暖房機

世界の半導体製造装置市場21年、初の1000億ドル超え

• 2021.12.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

米GFと独BMWグループが提携独ファブレス企業と契約、半導体安定供給へ

• 2021.12.15
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体提携米州

中国のNEV11月販売、倍増1～11月累計で299万台

• 2021.12.15
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• 自動車
• EVPHV中国

韓国サムスン、「DX部門」に新設のSET部門の正式名称

• 2021.12.15
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• 総合電機
• スマートフォンテレビ韓国

量子ドット・有機ELパネル商用生産開始韓国サムスンディスプレイ

• 2021.12.15
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• 電子デバイス
• 有機EL有機ELテレビ韓国

アジアで来年に配信サービス提供米バイアコムCBS、韓国社と包括的提携

• 2021.12.15
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• 情報通信・放送
• 米州韓国

JFEケミカル、中国の負極材合弁会社始動EV普及拡大にらむ

• 2021.12.15
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• 材料
• CASEカーボンニュートラル中国基礎材料提携環境その他蓄電池電池