富士通が新中期計画、コンサル人材1万人に増強　冒頭コンビニ交付の不具合謝罪

• 2023.05.24
• 情報通信
• 中期計画

台湾ホンハイ、1～3月売上高最高

• 2023.05.24
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• 台湾決算

米ディズニー、1～3月営業益93%増

• 2023.05.24
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• 決算米州

関西電力と米企業、DC合弁会社の日本設立で合意

• 2023.05.24
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• 情報通信
• データセンタ提携米州関西

トレックス・セミコンが産機好調で3月期増収

• 2023.05.24
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• その他半導体決算

JDIが中国HKCとスピード合意　協業で次世代有機EL量産へ

• 2023.05.24
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• 中国提携有機EL

アズビル、革新的デジタルソリューションの創出へ共同研究　インド工科大と覚書

• 2023.05.24
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• 計測
• その他海外提携

シスメックスが25年度に5600億円の売り上げ目指す　中計では既存事業領域の事業強化、ロボット...

• 2023.05.24
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• ヘルスケア
• 中期計画企業動向医療機器関西

三井化学と三洋化成がPPGを継続的に安定供給へ両社折半でLLP設立

• 2023.05.23
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• 材料
• 提携

半導体や量子コンピューター、日米で産学連携　合計で290億円以上投入　マイクロンや東京エレ、I...

• 2023.05.23
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

日本MSとNTT西が協業　地方自治体のDX加速へ

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AIクラウド協業

リコーと東芝テックが複合機事業統合、独自戦略で世界市場に提供

• 2023.05.23
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• 情報通信
• 事業戦略提携複合機販売戦略

AI搭載のバーチャルキャラクターが接客　DNPとウェルヴィル開発、23年度中の実用化目指す

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AIデジタル協業

JFEスチール、高級電磁鋼板でインドの地元鉄鋼大手と合弁　再エネや自動車電動化で需要増

• 2023.05.22
• 材料
• ASEAN基礎材料提携

事務機各社の23年3月期連結決算　売上高2桁伸ばす 　ソリューションが好調　円安効果も増収に寄...

• 2023.05.22
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• 情報通信
• 決算

複合機の開発・生産事業統合　リコーと東芝テックが合弁

• 2023.05.22
• 情報通信
• 提携

AI時代見据えインフラ強化　ソフトバンクが長期ビジョン　 DC分散し計算基盤構築、地産地消で電...

• 2023.05.22
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• 情報通信
• AIスマートフォン中期経営計画

KDDIとIIJが資本業務提携　クラウドやIoTサービス強化

• 2023.05.22
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• 情報通信
• IoTクラウド協業

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

韓国サムスンディスプレイが米イマジン社買収　VR向け超小型ディスプレー強化

• 2023.05.20
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