熊本第2工場着工　台湾TSMC、7～9月期最高益

• 2025.10.17
• 
• 時事
• 台湾決算

開発能力4倍に　東京エレクトロン、半導体装置の新開発棟　熊本で竣工　「グループのシナジー出す」

• 2025.10.17
• 
• 産機・設備
• 九州半導体製造装置経営

トッパンから分離、テクセンドが上場　半導体用部材の外販、初値は3570円

• 2025.10.16
• 電子デバイス・材料
• 株式

470億円投じ熊本に新開発棟　東京エレクトロン

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• 九州半導体製造装置経営

三菱電機、ドバイに空調・ITクーリングの新会社設立

• 2025.10.15
• 
• 国際・総合
• EMEAデータセンタ経営

TDK、ポルシェモータースポーツと技術提携を締結 

• 2025.10.09
• 電子デバイス・材料
• 提携

日立と三菱UFJ銀、「再生材マーケットプレイス」参画企業に金融機能提供へ検討

• 2025.10.09
• 環境
• デジタル協業環境その他

ソフトバンク　スイスABBのロボティクス事業、約8187億円で買収

• 2025.10.08
• 情報通信
• AIM&Aロボット

コニカミノルタ、ベトナム企業と戦略提携　AI活用で呼吸器疾患の診断支援研究

• 2025.10.08
• 情報通信
• AIASEAN提携

ソフトバンク、オラクルと協業　「ソブリン性」備えたクラウドを26年4月開始へ

• 2025.10.08
• 情報通信
• クラウド情報通信・放送提携

東芝テック、ハルモニアの小売業向け事業を譲受

• 2025.10.08
• 情報通信
• POS譲渡

ヤゲオ、TOB成立へ　対芝浦電子、87％が応募

• 2025.10.04
• 
• 時事
• M&A電子部品

富士通とエヌビディア、ロボット制御など特化型AIインフラ、安川電機と協業

• 2025.10.03
• 
• 情報通信
• AICPUGPU協業

富士通製CPU、エヌビディア製GPUと統合し「AIインフラ」構築　フアンCEOも協業を歓迎

• 2025.10.03
• 情報通信
• AICPUGPU協業

三菱電機　パワー半導体新工場竣工　SiC8インチウエハー対応、27年以降量産へ

• 2025.10.03
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典経営

シャープ、オーストラリアESIと覚書締結　「フロー型亜鉛空気電池」開発で

• 2025.10.02
• 電子デバイス・材料
• 協業電子デバイス・材料

狭山事業所で新製造棟を竣工　タムラ製作所

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• 経営電子部品首都圏

富士通ゼネラル社名変更　ゼネラルへ　2026年1月1日付

• 2025.10.01
• コンシューマー・ホーム
• エアコン経営

台湾企業との合弁会社をベトナムに設立　メイコー

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• 協業台湾経営電子部品

「波動で未来を科学する」　新企業理念を策定　日本電波工業

• 2025.09.30
• 電子デバイス
• 経営電子部品