NITTOKU、アステクノスを子会社化　車載部品向け生産設備拡充

• 2024.03.20
• 
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置M&Aロボット関連製品

FDK、中国BSBM三徳出資持分を取得完了　

• 2024.03.07
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

島津製作所がARCからマイクロリアクター事業買収　GCシステムのラインアップ　強化2製品の完全...

• 2024.03.01
• 
• 設備
• M&A

ルネサスが仏半導体企業シーカンスの買収見送り　税務の不利益踏まえ

• 2024.02.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併

• 2024.02.16
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収　設計・開発工程、クラウド利用し効率化

• 2024.02.16
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ルネサス、米ソフト会社9000億円で買収　半導体メーカーから二刀流へ

• 2024.02.15
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ミネベアミツミ、ツバキ・ナカシマから事業取得　ボールねじなど、数十億円か

• 2024.02.09
• 電子デバイス
• M&A

SWCC、xEV向けバスバー用平角線の試供品の提供開始　耐火仕様被覆付き

• 2024.02.09
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• 材料
• M&A株式

SWCCがVR関連の子会社を吸収合併へ

• 2024.02.02
• 
• 材料
• M&A株式

米シノプシス、ソフト開発のアンシス買収　

• 2024.01.19
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

シノプシス、ソフト開発のアンシスを買収へ　350億ドル、AIなどに対応

• 2024.01.17
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ルネサスが米パワー半導体企業を買収　GaN技術獲得で拡充

• 2024.01.15
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

インテル、車載強化でクアルコムやエヌビディアに対抗　仏社買収や最新の半導体

• 2024.01.12
• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024EMEAM&ASoCその他半導体

日清紡HDが日立国際の株式取得完了　子会社化し社名変更も

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• M&A

SBGが米Tモバイル株1.1兆円相当取得　再編時の条件満たす

• 2023.12.29
• 
• 情報通信
• M&A株式米州

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

東京ガスが米社から系統用蓄電池事業取得　テキサス州で24年内に稼働へ

• 2023.12.27
• 
• エネルギー
• M&A米州蓄電システム

ミネベアミツミがオーストリア精密機械加工部品企業RORAを傘下に　航空宇宙産業向けなど強化

• 2023.12.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&A

東京ガス、米天然ガス会社を傘下に　脱炭素需要見込む

• 2023.12.21
• 
• エネルギー
• M&A米州