ロームのEcoSiC製品がコーセルの電源に搭載　高効率動作に貢献

• 2024.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

住友電工、業界最速伝送のUSBケーブルが台湾アリオンから世界初の認証取得

• 2024.10.24
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【次世代自動車用部品特集】大変革期迎えた自動車市場

• 2024.10.24
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• 特集・企画
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• CASEその他電子部品市場動向製品動向

【次世代自動車用部品特集】メイコー　ALLアルミ基板、軽量化が図れ反りを軽減

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】日本シイエムケイ　ミリ波モジュール用基板など開発

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】各社、高機能化・電動化に対応　新規分野獲得へ取り組み強化

• 2024.10.24
• 特集・企画
• CASEその他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】旭工芸　SMD用キャリアテープ、車載用の需要増など対応

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

QDレーザが世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー開発　バイオメディカル用装置の小型化...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

CEATEC 2024　部品各社が多彩なデモ実施　AI、先端半導体で近未来示す

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• AICEATEC2024センサーその他電子部品展示会

JNC、ミリ波を制御するデバイス用液晶材料を開発　サンプル販売

• 2024.10.17
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• 材料
• 5Gその他電子部品電子材料

愛知製鋼、異方性ボンド磁石の耐候性を大幅向上

• 2024.10.17
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• 材料
• その他電子部品電子材料

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TDK、スマートグラスで4K実現　可視光フルカラーレーザー制御デバイスを世界初開発

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ソニーセミコンが車載カメラ用CMOSイメージセンサー 　RAWとYUV画像を独立2系統で処理・...

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ADASセンサーその他電子部品

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

明電舎が日産から品質優秀サプライヤー表彰初受賞

• 2024.10.04
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• 産業機械
• その他電子部品

TDKが 「スピンメモリスタ」開発 　ＡＩ消費電力低減目指す

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ミネベアミツミがカンボジア・プルサットの新工場に着工　26年3月期中稼働開始予定　機械加工部品...

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品モーター

レスターがPCI HDを連結子会社化　車載市場など深掘り、事業拡大へ

• 2024.10.03
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