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TDKがAuワイヤボンド対応NTCサーミスターを量産
2023.09.08
電子デバイス
その他電子部品
住友電工、3Dプリンター使用した金型レス金属部品量産立ち上げへ 三菱商事テクノスと協業
2023.09.08
材料
その他電子部品
協業
米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール
2023.09.07
電子デバイス
その他電子部品
インテリジェントマルチピクセルLED amsOSRAMがアダプティブヘッドライト用
2023.09.07
ハイテクノロジー
その他海外
その他電子部品
ハイテク海外ニュース
自動車用部品
【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く 京セラ 研究開発本...
2023.09.07
ハイテクノロジー
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ハイテクびと
FDKが世界最小のBLEモジュールを開発 東芝の技術ライセンスで
2023.09.06
電子デバイス
IoT
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電気興業がサイバーコアを子会社化 AI分野で事業拡大
2023.09.06
電子デバイス
AI
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企業動向
ロームがバーコードラベル用サーマルプリントヘッドを量産 印字速度500ミリ/秒実現
2023.09.01
電子デバイス
その他電子部品
半導体製造装置
東工大などが薄膜転写技術で異種材料結晶を集積 世界初 回路面積1/10以下の光アイソレーター
2023.09.01
電子デバイス
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先端技術
中国BYDがスマホ部品拡大で買収 米ジェイビル中国事業を3200億円で
2023.08.30
電子デバイス
M&A
その他電子部品
中国
米州
福岡県が学生向けの自動車・半導体企業ツアーを実施 ローム・アポロ筑後工場など見学
2023.08.30
材料
電子デバイス
その他電子部品
新電元がインドで電動二輪車向けPCUの量産を開始
2023.08.29
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
フェローテックHDの賀賢漢代表取締役社長兼グループCEOに聞く、半導体市場展望
2023.08.29
電子デバイス
その他電子部品
経営戦略
電子材料
リテルヒューズ、USBタイプCポート保護 「eFuse保護IC」最新モデル
2023.08.28
電子デバイス
その他電子部品
【電子部品の市場展望 VUCA時代の営業戦略】アルプスアルパイン 小熊貴博執行役員電子部品営業...
2023.08.28
電子デバイス
その他電子部品
営業戦略
販売戦略
eCallの認証、鴻海の子会社が取得 台湾のサプライヤーでは初
2023.08.28
自動車
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台湾
村田製作所が小型Wi-Fi/Bluetoothコンボモジュールの量産を開始 Wi-Fi 6E対...
2023.08.24
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作業支援
米ビシェイが標準ダイオードとTVSを統合 業界初の表面実装型製品
2023.08.23
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電気興業が鹿沼工場にオープンラボ開設 ローカル5Gやアンテナなど各種ソリューションを体感
2023.08.18
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5G
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旭化成エレクトロニクスが低消費電力32ビットADC開発 低ノイズマイクアンプ内蔵
2023.08.18
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半導体製造、ウエハー仮固定で新技術 レゾナック
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