コンテックがウルトラコンパクトサイズ組み込み用コンピューター8モデル

• 2024.07.01
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品

ダイトロングループ、ベトナム現地法人の事業を開始

• 2024.06.28
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品企業動向

マイクロチップが車載充電モジュールソリューション　効率と信頼性を向上

• 2024.06.28
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品半導体米州

ヨコオがローカル5GSub6対応MIMOアンテナ開発　世界最小級サイズ　

• 2024.06.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

世界初、京セラのコージライトミラーが宇宙との光通信装置に採用

• 2024.06.26
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属がTOB開始　タツタ電線を完全子会社に

• 2024.06.26
• 
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品銅電線

【COMNEXT特集】七星科学研究所 情報通信事業部　10M／100M兼用光通信機器「LA-1...

• 2024.06.26
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

米QorvoがRFマルチチップモジュール　先進的レーダー用途向け

• 2024.06.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

七星科学情報通信が10M／100M兼用光メディコンを7月発売　マイナス40～プラス75度、過酷...

• 2024.06.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

エイブリック、車載用リセット機能付きボルテージレギュレーターを開発　36V入力、500／250...

• 2024.06.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始

• 2024.06.21
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品先端技術

ミネベアミツミがスロバキアに開発センター　車載や産機向け製品などの開発拠点に　生産工場や独MT...

• 2024.06.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

日清紡マイクロ、高精度ADC搭載のAFE発売　5V対応、産機向け

• 2024.06.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

電子部品・材料各社、EVバッテリーの熱暴走防ぐ　搭乗者の安全へ技術開発

• 2024.06.19
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• 材料
• 電子デバイス
• EVその他電子部品電子材料

電気興業が空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム開発　5.7ギガヘルツ帯使用の基礎技術

• 2024.06.19
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

エレクトロニクス商社、食品メーカーに販路拡大 　AI活用のソリューション武器

• 2024.06.18
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• 総合・海外
• その他半導体その他電子部品展示会

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品