2024.07.12 【電子部品技術総合特集】オンリーワン商品　メイコー　FC-BGA基板

SAP工法で作られたFC-BGA基板

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　メイコーの石巻第2工場（宮城県石巻市）で生産するFC-BGA基板は、SAP工法の導入により、L／S＝10／10マイクロメートル以下を実現。拡大する半導体需要に対して半導体パッケージ基板の製品を提供していく。

　また、半導体チップのパッケージ化に対して、PKG設計～PKG製造～半導体チップ実装までの一貫生産体制を整えることで、顧客の製品開発をより深く支援できるようになった。