デンカ、高信頼性放熱ベース板を増産　大牟田工場と電化電子材料の設備増強

• 2025.05.19
• 
• 材料
• その他電子部品半導体環境その他電子材料

アルプスアルパイン3カ年新中計を策定　4課題踏まえ、企業価値向上を追求

• 2025.05.15
• 
• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品中期計画

日系電子部品メーカー、ASEAN向け出荷で好調続く

• 2025.05.14
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向電子材料

東京科学大が再構成可能な高周波無線部材をWTP2025で展示　18～500G㎐で各種組み合わせ...

• 2025.05.14
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品首都圏

TDKが電源回路用積層チップビーズの量産開始　最大8Aの大電流に対応

• 2025.05.14
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日亜化学と産総研が紫外放射照度計向けの校正用標準光源を開発　UV-LEDで実現　水銀ランプから...

• 2025.05.14
• 
• 計測
• 電子デバイス
• その他電子部品環境計測機

日本CMKがダイワ工業と契約　放熱プリント配線板を受注生産

• 2025.05.09
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ミネベアミツミの極小ボールベアリングなど、世界初の機械式腕時計型メトロノームに採用　

• 2025.05.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

TDKがマイクロアクチュエーター事業を譲渡　新中計の重点項目の一環

• 2025.05.07
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品譲渡

【やさしい業界知識】高周波部品　

• 2025.05.02
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品業界知識製品動向

名古屋大が開発、世界最薄0.3ミリメートルの熱輸送デバイス　小型・薄型電子機器の放熱性向上

• 2025.05.01
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術
• その他電子部品ハイテク新技術

電子部品・材料メーカー各社、光電融合技術を強化 　生成AI市場の成長に貢献

• 2025.04.25
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向電子材料

ロームがSiCモールドタイプモジュール開発　OBCのPFCやLLCコンバーターに最適

• 2025.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

シグマのミラーレスカメラに採用　京セラの触覚伝達デバイス、リアルな触感を実現

• 2025.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

フェローテックHD、マレーシアに新工場　26年9月操業予定　半導体市場成長に対応

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

古河電工が医療用途の製品強化　光技術を活用し、新事業　

• 2025.04.23
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品光ファイバー医療機器

古河電工が光ファイバーホットストリッパーをフルモデルチェンジ　耐環境性能と利便性向上　屋外・高...

• 2025.04.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

アルプスアルパイン、新ブルートゥース規格対応の測距評価キットを提供開始

• 2025.04.18
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

TDKがスピンフォトディテクタを世界初実証　次世代AI向けにデータ通信速度10倍に

• 2025.04.17
• 
• 電子デバイス
• AIその他電子部品

電気興業、総務省から実験局免許を取得　24G㎐帯WPT装置の開発で

• 2025.04.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向