KOAの積層チップバリスター、サージ耐量最大6000A実現

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品抵抗器

村田製作所がWi-Fiを活用した車内置き去り検知装置開発　同装置の運用は国内初

• 2024.06.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

FDK、世界最小級BLEモジュール第2弾開発　電波放射性能が向上

• 2024.05.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2024.05.31
• 電子デバイス
• その他電子部品新入社員業界知識

ローム、世界最小CMOSオペアンプ開発　従来品比69％サイズ削減　小型IoT機器などに

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

NTNが同軸e-Axle向け大径深溝玉軸受を開発　年間20億円の販売目指す

• 2024.05.29
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• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品

【JECA FAIR特集】サトーパーツ　KISEKAEチップ「TJ-100シリーズ」紹介

• 2024.05.29
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

電子部品各社、次世代自動車向け開発活発　将来ニーズ向けの技術提案推進

• 2024.05.28
• 
• 総合・海外
• CASEその他電子部品

キムラ電機が台湾DINKLE社製ねじ無し端子台販売開始　自社工場で製造・出荷も

• 2024.05.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日本軽金属と日軽パネルシステム、下関工場内に第2工場完成

• 2024.05.24
• 
• 材料
• その他電子部品

【やさしい業界知識】高周波部品

• 2024.05.24
• 電子デバイス
• その他電子部品新入社員業界知識製品動向

台湾貿易センターが大阪で電子部品調達商談会　台湾企業25社参加、日本企業と関係強化

• 2024.05.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品台湾商談会関西

FCLコンポ、医療機器向けI／Fボードを開発　サーマルプリンターメカ用

• 2024.05.23
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器

キャセイ・トライテック、LTE Cat. 1 bis通信モジュールのIIJ実網接続検証完了

• 2024.05.23
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品企業動向

JPCA、第12回定時社員総会開催　「次世代パッケージ基板研究会」設置報告

• 2024.05.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

【次世代自動車用部品・材料特集】「CASE」などに対応　各社、中長期で成長めざす

• 2024.05.22
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• 特集・企画
• CASEその他電子部品市場動向

【次世代自動車用部品・材料特集】メイコー　センサーパッケージへの展開強化

• 2024.05.22
• 特集・企画
• その他電子部品

【次世代自動車用部品・材料特集】朝日ラバー　安心・安全・快適性高める車内用LED照明を紹介

• 2024.05.22
• 特集・企画
• その他電子部品

【次世代自動車用部品・材料特集】旭工芸　車載SMD用キャリアテープ供給

• 2024.05.22
• 特集・企画
• その他電子部品

中国工場を高度化へ　EV拡大に照準　電子部品各社

• 2024.05.21
• 電子デバイス
• EVコネクタコンデンサーその他電子部品中国市場動向技術動向製品動向