耐圧900VのパワーMOSFET新電元工業が車載向け

• 2020.10.21
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

電圧変動時の出力オーバーシュート10分の1以下ロームが車載用DC／DCコンバータ

• 2020.10.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

アメーバコンピュータに採用PALTEKの「M-KUBOS」

• 2020.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

コトづくり展開セミナーをオンライン開催九州経済産業局

• 2020.10.19
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• 官公庁
• セミナーその他半導体九州

台湾TSMC、業績過去最高7-9月

• 2020.10.16
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体台湾決算

たけびし、Web展示会開催新商品・技術を動画などで紹介

• 2020.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体製造装置電子部品

AI半導体、30年に世界シェア20％へ韓国、ロードマップ発表

• 2020.10.16
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

オンライン資格確認導入支援サービス菱洋エレクトロが提供開始

• 2020.10.16
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• 電子デバイス
• その他その他半導体

MEMS・微細加工特化の展示会開催へマイクロマシンセンター／ NMEMS技術研究機構

• 2020.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

NXPのPAモジュールNECの5G基地局に採用

• 2020.10.15
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• 5Gその他半導体

【次世代オーディオデバイス技術特集】AKMが音響解析機能搭載システム起動IC

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【ハイテクノロジー】セキュ関連部品技術特集ソニーが次世代ICチップ開発 FeliCa Stan...

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• セキュリティーその他半導体

【新技術】半導体新しい積層型ロジックLSI設計法の提案 湘南工科大　平面型Ｔｒ微細化の限界克服

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】最長1.7キロ、帯域幅10Mbpsの信号伝送米TIがイーサネット物理層製品

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ネットワーク

【海外ニュース】蘭NXPが2×2 Wi－Fi6ファミリー発表

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米ケイデンスのDDR5／LPDDR5のIP TSMCのN5プロセス技術で利用可...

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【次世代オーディオデバイス技術特集】クアルコムのＡＮＣ技術

• 2020.10.15
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

米政府、中国SMICへの輸出規制本格化中国半導体生産に深刻な影響

• 2020.10.09
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• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置米州

サムスン電子7-9月業績四半期ベースで売上高最高

• 2020.10.09
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• 総合電機
• スマートフォンその他半導体テレビ業績韓国

ミツミ電機が低飽和型レギュレータ出力電圧をリニア可変

• 2020.10.09
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• その他半導体