米IBMがボッシュ、ボーダフォンと量子コンピューティング活用で連携

• 2022.11.11
• 
• 材料
• EVカーボンニュートラルグローバルハードその他先端技術基礎材料

東芝の滑る超音波透過シート　非破壊検査向け　インフラ点検など合理化　ヘルスケアにも活用期待

• 2022.11.10
• 
• ロボティクス
• DXFA装置基礎材料

ガラス基礎研究の寄付講座開設　日本電気硝子と京大が合意

• 2022.11.09
• 
• 材料
• 協業基礎材料関西

東芝が「滑る超音波透過シート」、超音波非破壊検査向けに

• 2022.11.08
• 
• 材料
• 総合電機
• DX作業支援基礎材料

半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 　富士キメラ総研まとめ

• 2022.11.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置基礎材料表面実装

EVの耐熱SiCインバーター向け、SABICが誘電体フィルム　膜厚3マイクロメートルで150度...

• 2022.11.04
• 
• 材料
• 電子材料

DNP　ディスプレー用防眩フィルムの新製品　抗菌・抗ウイルス認証取得

• 2022.11.03
• 
• 材料
• 電子材料

ロボット軽量化　三井化学や早大などが樹脂製ギア開発　9割軽量、省エネ実現 メンテフリーや低騒音...

• 2022.11.03
• 
• ロボティクス
• 作業支援基礎材料

ロボット軽量化へ最先端樹脂活用　早大、三井化学など開発　アスリートのロボも実現か

• 2022.11.02
• 材料
• DX作業支援基礎材料

昭和電工　カーボンニュートラルに貢献　脱炭素化支援機構に出資

• 2022.11.02
• 
• 材料
• 提携電子材料

CEATEC 2022 　環境を柱に各社が訴求　「地球・社会・人」など多彩な視点　展示方法にも...

• 2022.11.01
• 
• 環境
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料展示会

ブルー水素生産世界初認証発行、テュフ ラインランド

• 2022.11.01
• 
• 環境
• 基礎材料環境その他

東洋紡がセラコン用離型フィルム増産　敦賀事業所にコーティング加工設備の新ラインを増設

• 2022.10.31
• 
• 材料
• コンデンサー電子材料

日本ゼオン　高岡工場にIPC竣工　太陽光発電屋上に設置　CO₂排出削減に寄与

• 2022.10.28
• 
• 材料
• 北陸電子材料

デンカ 命名権の契約更新 「デンカビッグスワンスタジアム」

• 2022.10.28
• 
• 材料
• 基礎材料甲信越

デンカがセメント事業から撤退　25年上期めどに生産終了　販売事業は太平洋セメントに譲渡

• 2022.10.27
• 
• 材料
• 基礎材料甲信越譲渡

日立金属のTOBが成立　手続き経て上場廃止に

• 2022.10.27
• 材料
• M&A基礎材料株式

【次世代自動車用部品特集】 日本シイエムケイ　プリント配線板・高周波対応など積極的に開発

• 2022.10.27
• 
• 特集・企画
• 電子材料

デンカがセメント事業撤退へ　販売は太平洋セメントに譲渡　高付加価値分野などに注力

• 2022.10.26
• 材料
• 基礎材料甲信越譲渡

日立金属のTOB成立　「プロテリアル」で再出発へ

• 2022.10.26
• 材料
• M&A基礎材料株式