JSRがJICのTOB受け入れ「手続き順調」

• 2023.08.15
• 
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

グラノプトが秋田に新工場竣工　光通信用FRを生産

• 2023.08.11
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

大陽日酸と日鉄が空気分離装置を新設　酸素・窒素・アルゴンガス安定供給へ

• 2023.08.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

三菱ケミカルGが岡山事業所でGBLの生産を増強　年産2万トンへ

• 2023.08.10
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• 材料
• 電子材料

東レが世界最高レベルの薄膜・軽量ミリ波吸収フィルムを開発　5G関連機器のノイズ低減　

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• 5G電子材料

住ベから胃瘻患者向けデバイス「イディアルボタンZERO」　カテーテル交換時の負担軽減

• 2023.08.09
• 
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 基礎材料

【コネクター特集】クラレ　耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」の実績拡大

• 2023.08.09
• 特集・企画
• 電子材料

東レ、世界最高レベルの薄膜・軽量ミリ波吸収フィルムを開発　5G関連機器のノイズ低減と軽量化に貢...

• 2023.08.08
• 材料
• 5G電子材料

UBEが宇部ケミカル工場内に窒化ケイ素製造設備を増設　生産能力1.5倍に

• 2023.08.08
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• 材料
• 基礎材料

JX金属が汎用電解銅粉など製造・販売終了へ

• 2023.08.07
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• 材料
• 基礎材料

DICが環境配慮型の界面活性剤を開発　PFASフリーで高性能　優れたレベリング性、顧客から高い...

• 2023.08.04
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• 材料
• 基礎材料

茨城大工学部とJX金属　包括連携　人材育成や共同研究など

• 2023.08.01
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• 材料
• 北関東基礎材料提携

JX金属が茨城大と半導体デバイス向け材料を共同開発　 社会実装に向けマーケティング活動本格化

• 2023.07.25
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• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品北関東基礎材料提携

LiBリサイクル現場に迫る　EVに必須、地政学でレアメタル注目の中

• 2023.07.24
• 電子デバイス
• EV基礎材料電池

東レが新規接合材料　業界初　感光性ナノカーボンペースト

• 2023.07.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品電子材料

加飾・装飾フィルムの世界市場急成長　EV化などで需要急増　28年には22年比2～3割増予想　富...

• 2023.07.21
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• 材料
• EVその他電子部品基礎材料市場動向

SABICがADAS向けコンパウンド2種発表　ガラス繊維強化グレード　SN比を大幅に改善

• 2023.07.20
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• 材料
• CASE電子材料

カナダの鉱山会社と仮契約　ステランティス、希土類長期確保へ

• 2023.07.19
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• 自動車
• EMEAEV基礎材料米州

三井化学EMSが営業を開始 ペリクル事業展開

• 2023.07.19
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

日揮触媒化成が新潟、北九州で事業用地取得　ファインケミカル分野など拡大

• 2023.07.18
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• 材料
• 基礎材料電子材料