凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏

大陽日酸無水ヒドラジン材料、低水分化半導体産業向け販売を開始　進む微細化に対応

• 2023.03.30
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• 材料
• 電子材料

新たな結晶構造を持つ酸化スズを合成　東工大、三菱マテリアルなどが成功　人工光合成への応用に期待

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術電子材料

東洋紡がOPPフィルム生産設備　愛知県・犬山工場に新設　超高剛性の新銘柄など量産へ

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料

米ダウとX－エナジーが先進原子炉実証へ共同開発契約

• 2023.03.28
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• エネルギー
• 基礎材料米州

大同特殊鋼が知多第2工場に特殊溶解設備を2基新設

• 2023.03.27
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• 材料
• 半導体製造装置基礎材料

積水化学　4つの特性持つ基材レステープ開発　高耐熱、薄膜、粗面接着性、低VOC

• 2023.03.24
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• 材料
• CASE電子材料

三菱ケミカルグループ　PC樹脂ケミカルリサイクルで世界初の事業化を検討

• 2023.03.23
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• 材料
• 電子材料

国際協力銀　JX金属側に融資　カナダのリサイクル事業者の株取得で　取り組みの意義評価

• 2023.03.23
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• 材料
• 基礎材料政策環境その他米州

さめ肌「リブレット」で抵抗減らす　ニコンなど技術開発、半導体関連の光学技術など活用

• 2023.03.23
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• 材料
• 基礎材料

フジクラが生産能力拡大へ　レアアース系の高温超電導線材を米CFS社に納入

• 2023.03.21
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

ADEKA　韓国子会社のR＆D強化　研究開発センター8月に移転

• 2023.03.21
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料韓国

バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

日東精工が新棟　八田工場に2棟　ファスナー事業増強

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• 基礎材料