「H3」2号機、打ち上げに成功　参画企業も喜びの声

• 2024.02.17
• 電子デバイス
• 政策

SBGの孫氏がAI半導体新会社を検討　米報道　15兆円規模調達も

• 2024.02.17
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体

インフラ管理を多業種で総合支援　JR西日本とNTTコム、大手銀行などが連携

• 2024.02.16
• 自治体
• ICTデジタル協業

マイクロソフト、独でAI関連に5200億円投資　DC整備やモデル開発など

• 2024.02.16
• 情報通信
• 政府
• AIEMEA米州

米テック大手、業績好調　生成AIが収益押し上げ

• 2024.02.16
• 
• 総合・海外
• AI決算米州

Dynabookが国内初のAI PCを発売 　専用エンジンで快適なエッジAI処理

• 2024.02.16
• 
• 情報通信
• AIパソコン企業動向

【ICT展望 2024】内田洋行　大久保昇社長

• 2024.02.16
• 
• 情報通信
• DX事業戦略経営戦略

メタバースで文化・芸術体感　東急文化村とNTT、DNPが連携し発信拠点開設

• 2024.02.16
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

アンリツが温室効果ガス削減目標を更新

• 2024.02.16
• 
• 計測
• カーボンニュートラル

兵庫県養父市・KDDIなど4者、「新しい物流」構築目指し連携協定　ドローン配送の実証行う

• 2024.02.16
• 
• ロボティクス
• 情報通信
• 自治体
• ドローン作業支援協業関西

全国の8国立大が連携　中高生に情報学の魅力PR

• 2024.02.16
• 
• 情報通信
• AIセミナー関西首都圏

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

ctcのeスポーツ事業の展望　経営戦略室 eSports責任者 神谷新一グループマネージャーに...

• 2024.02.15
• 
• 情報通信
• eスポーツICT中部事業戦略

KRPなど3団体が「eスポーツとビジネス」テーマに講演会　

• 2024.02.15
• 
• 情報通信
• 材料
• eスポーツ九州講演

ALANコンソ、活動拡充へ　日本水中ドローン協会とも連携

• 2024.02.15
• 
• ロボティクス
• IoTドローン協業

【関西特集】関西家電市場　春商戦へ準備万端

• 2024.02.15
• 
• 特集・企画
• eスポーツパナソニック三菱個展合展地域家電店家電量販店

AIとデータ活用の新プラットフォーム　富士通、3月から技術コンサル強化

• 2024.02.14
• 情報通信
• AI

6Gで国際間の動き　業界団体がロードマップ、米プリンストン大は連携組織

• 2024.02.14
• 情報通信
• 5Gグローバル協業

米国立半導体技術センターが研究開発に7500億円支援へ　官民のコンソ設立　日本とも協力計画

• 2024.02.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

日本の生成AIサービス導入率は2割、米豪を下回る　NRIセキュアの実態調査

• 2024.02.14
• 
• 情報通信
• AIグローバル企業動向