【COMNEXT特集】日本アンテナ　IoT向けアンテナなど　顧客に合わせた開発を提案

• 2023.06.28
• 特集・企画
• 5GICTIoT展示会

魚介類の陸上養殖にAIやIoT活用　NTTがベンチャーと新会社設立

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIIoT

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

内田洋行、教育現場のデータ連携推進　組織を超え可視化、早期対応支援

• 2023.06.27
• 
• 情報通信
• DXICT

JSR、産業革新投資機構傘下へ　材料で勝ち残りめざす　24年に上場廃止　迅速な経営判断可能に

• 2023.06.27
• 
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

物流現場のDXがさらに拡大、新たなウエアラブル型RFIDリーダーを帝人フロンティアが開発　「レ...

• 2023.06.27
• 
• 情報通信
• DXセンサーハードその他

旭化成と三井物産が米国でバイオメタノール供給・調達体制構築　日本で生産するエンプラ材料へ

• 2023.06.27
• 
• 環境
• カーボンニュートラル米州電子材料

「生成AIを霞が関の働き方改革に」視察した河野デジタル相がワークショップで意欲

• 2023.06.26
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• AI働き方改革政策

米印が半導体や量子、AIで協力強化　アプライドやラムリサーチもインドへ投資

• 2023.06.26
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　TOB受け入れ表明　更なる業界再編も

• 2023.06.26
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料政策

自治体で生成AI活用へ動き　市民サービス向上や業務効率化

• 2023.06.26
• 
• 情報通信
• AIDXスマートシティ政策

米マイクロンがインドに半導体新工場　建設総投資額は3900億円　24年操業開始

• 2023.06.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策

セーフィーの建設現場カメラの新モデル、複数人の同時会話も可能に　遠隔機能を大幅強化

• 2023.06.26
• 
• 情報通信
• IoT

長距離海底直流送電実現へ　NEDOが住友電工や古河電工など実施先に技術開発に着手

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• 北海道政策環境その他銅電線風力

スズキ、空飛ぶクルマ生産に協力　スカイドライブ

• 2023.06.23
• 
• モビリティー
• ドローン協業

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

KDDI、舞鶴市などが調査研究会実施　IoTセンサー活用のスマート農業で万願寺甘とうの安定生産...

• 2023.06.23
• 
• 情報通信
• IoT関西

みずほFGと富士通が共同実験、生成AIをシステム開発・保守業務に　24年3月末まで

• 2023.06.23
• 
• 情報通信
• AI先端技術技術戦略

日立システムズがITの力で製造業支援、工場へのサイバー攻撃に対応　設計・製造ソリューション展

• 2023.06.23
• 
• 情報通信
• DX事業戦略展示会環境その他

BC活用の「終活サービス」、アイティフォーなど熊本県で実証事業

• 2023.06.23
• 
• 情報通信
• DX九州