2020.09.29 住友ベークライトが5G向け回路基板材料優れた誘電特性、低熱膨張、高弾性率

　住友ベークライトは、第5世代高速通信規格5Gの高周波回路基板用として誘電特性に優れ、しかも低熱膨張、高弾性率の基板材料「LαZ-4785KS-LE（コア材）」「LαZ-6785KS-LE（プリプレグ）」シリーズを開発し、サンプル供試を開始した。21年の量産化を予定している。

　5Gは、わが国でも商用化がスタートし、高速・大容量、低遅延、多数接続など、これまでの通信システムと比べて大きく進化している。5G通信ではより高い周波数の...　　(つづく)