2020.11.10 富士電機が鉄道向けIGBT電力損失を低減、小型・軽量化

富士電機の大容量IGBTモジュール「HPnC」

　富士電機は、鉄道市場をターゲットに、第7世代「Xシリーズ」素子を搭載した大容量IGBTモジュール「HPnC（High Power next Core）」の量産を開始した。

　鉄道車両を動かす駆動システムの主インバータ装置、空調システム、車内の照明などに電力を供給する補助電源装置の交流・直流などの電力変換にパワー半導体（IGBTモジュール）が搭載されている。

　大容量IGBTモジュールHPnCは、業界最高クラ...　　(つづく)