2020.12.17 SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

デンソーの昇圧用パワーモジュール

　デンソーは、シリコンカーバイド（SiC）パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産を開始した。同モジュールは、先に販売を開始したトヨタ自動車の新型MIRAIに採用されている。


　同社はこれまで、ダイオード、トランジスタといったSiCパワー半導体を車載用途に適応させるため、SiC技術「REVOSIC（レボシック）」の研究開発に取り組んできた。SiCは半導体の材料で、従来のシリコン（Si）よりも高温、高周波、...　　(つづく)