2021.04.28 三菱が大型産機用パワー半導体モジュール拡充電力損失と熱抵抗を低減、大きさ33％縮小

1401×130ミリメートル　絶縁耐圧　６kVrmsタイプ（HVIGBT・HVDIODE）

　三菱電機は、鉄道車両、直流送電、大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBT・HVDIODEモジュールXシリーズ」のラインアップを拡大する。

　今回、新たにHVIGBTモジュール2品種、HVDIODEモジュール5品種を7月1日以降、順次発売する。

　HVIGBTモジュールは、1997年の製品化以来、性能と信頼性が評価され、主に鉄道車両の駆動システム、直流送電などの電力関連システム、大型産業...　　(つづく)