2021.05.11 韓国サムスンが「I-Cube4」提供開始次世代半導体パッケージング技術　省電力化など貢献

I-Cube4のパッケージ構造

　【ソウル支局】韓国のサムスン電子は6日、次世代2.5次元半導体パッケージング技術「インターポーザー（I）-Cube4」の提供を開始すると発表した。高性能コンピューティング（HPC）から人工知能（AI）、5G、大規模データセンターまで幅広いアプリケーションに対応し、高速通信と省電力化に貢献するとしている。

　I-Cubeは、CPUやGPUなどのロジックダイと複数のHBM（広帯域メモリー）をシリコンインターポーザー上に水平実装する...　　(つづく)